Berita
-
Apa Solusi untuk Papan Bending dan Papan Warping PCB?
NeoDen IN6 1. Kurangi suhu oven reflow atau sesuaikan laju pemanasan dan pendinginan pelat selama mesin solder reflow untuk mengurangi terjadinya pembengkokan dan lengkungan pelat;2. Pelat dengan TG lebih tinggi dapat menahan suhu lebih tinggi, meningkatkan kemampuan menahan tekanan...Baca selengkapnya -
Bagaimana Kesalahan Memilih dan Menempatkan Dapat Dikurangi atau Dihindari?
Saat mesin SMT bekerja, kesalahan termudah dan paling umum adalah menempelkan komponen yang salah dan posisi pemasangan tidak benar, maka dirumuskan langkah-langkah berikut untuk mencegahnya.1. Setelah materi diprogram, harus ada orang khusus yang memeriksa apakah komponen tersebut...Baca selengkapnya -
Empat Jenis Peralatan SMT
Peralatan SMT, biasa dikenal dengan mesin SMT.Ini adalah peralatan utama teknologi pemasangan di permukaan, dan memiliki banyak model dan spesifikasi, termasuk besar, sedang, dan kecil.Mesin pick and place dibagi menjadi empat jenis: mesin SMT jalur perakitan, mesin SMT simultan, mesin SMT berurutan...Baca selengkapnya -
Apa Peran Nitrogen dalam Reflow Oven?
Oven reflow SMT dengan nitrogen (N2) berperan paling penting dalam mengurangi oksidasi permukaan pengelasan, meningkatkan keterbasahan pengelasan, karena nitrogen merupakan sejenis gas inert, tidak mudah menghasilkan senyawa dengan logam, juga dapat memutus oksigen. di udara dan kontak logam pada suhu tinggi...Baca selengkapnya -
Bagaimana Cara Menyimpan Papan PCB?
1. setelah produksi dan pemrosesan PCB, kemasan vakum harus digunakan untuk pertama kalinya.Harus ada pengering di dalam kantong kemasan vakum dan kemasannya tertutup rapat, serta tidak boleh bersentuhan dengan air dan udara, untuk menghindari penyolderan oven reflow dan kualitas produk terpengaruh ...Baca selengkapnya -
Apa Penyebab Cacking Komponen Chip?
Dalam produksi mesin PCBA SMT, retaknya komponen chip sering terjadi pada kapasitor chip multilayer (MLCC), yang terutama disebabkan oleh tekanan termal dan tekanan mekanis.1. STRUKTUR kapasitor MLCC sangat rapuh.Biasanya MLCC terbuat dari kapasitor keramik berlapis-lapis, ...Baca selengkapnya -
Tindakan Pencegahan untuk Pengelasan PCB
1. Ingatkan semua orang untuk memeriksa tampilan terlebih dahulu setelah papan PCB kosong untuk melihat apakah ada korsleting, pemutusan arus, dan masalah lainnya.Kemudian kenali diagram skema papan pengembangan, dan bandingkan diagram skematik dengan lapisan sablon PCB untuk menghindari ...Baca selengkapnya -
Apa Pentingnya Fluks?
NeoDen IN12 reflow oven Flux adalah bahan tambahan penting dalam pengelasan papan sirkuit PCBA.Kualitas fluks secara langsung akan mempengaruhi kualitas oven reflow.Mari kita analisa mengapa fluks sangat penting.1. prinsip pengelasan fluks Fluks dapat menahan efek pengelasan, karena atom logam...Baca selengkapnya -
Penyebab Komponen Sensitif Kerusakan (MSD)
1. PBGA dirakit di mesin SMT, dan tidak dilakukan proses dehumidifikasi sebelum pengelasan sehingga mengakibatkan rusaknya PBGA pada saat pengelasan.Bentuk kemasan SMD: kemasan tidak kedap udara, termasuk kemasan bungkus pot plastik dan resin epoksi, kemasan resin silikon (terkena ...Baca selengkapnya -
Apa Perbedaan antara SPI dan AOI?
Perbedaan utama antara mesin SMT SPI dan AOI adalah bahwa SPI adalah pemeriksaan kualitas untuk pengepresan pasta setelah pencetakan printer stensil, melalui data inspeksi untuk proses pencetakan pasta solder, debugging, verifikasi dan kontrol;SMT AOI dibagi menjadi dua jenis: pra-tungku dan pasca-tungku.T...Baca selengkapnya -
Penyebab dan Solusi Hubungan Pendek SMT
Mesin pick and place dan peralatan SMT lainnya dalam produksi dan pengolahan akan banyak menimbulkan fenomena buruk, seperti monumen, jembatan, pengelasan virtual, pengelasan palsu, bola anggur, manik timah dan sebagainya.Sirkuit pendek pemrosesan SMT SMT lebih umum terjadi pada jarak halus antar pin IC, lebih umum...Baca selengkapnya -
Apa Perbedaan Antara Reflow dan Gelombang Solder?
NeoDen IN12 Apa itu oven reflow?Mesin solder reflow adalah untuk melelehkan pasta solder yang telah dilapisi sebelumnya pada bantalan solder dengan cara dipanaskan untuk mewujudkan interkoneksi listrik antara pin atau ujung las komponen elektronik yang telah dipasang sebelumnya pada bantalan solder dan bantalan solder pada PCB, sehingga dapat A...Baca selengkapnya
