Apa itu mesin inspeksi pasta solder (SPI)?

I. Klasifikasi mesin SPI

Mesin inspeksi pasta solderdapat dibagi menjadi pengukuran 2D dan pengukuran 3D.

1. Mesin inspeksi pasta solder 2D hanya dapat mengukur ketinggian titik tertentu pada pasta solder, SPI 3D dapat mengukur tinggi pasta solder dari seluruh bantalan, lebih banyak yang dapat mencerminkan ketebalan pasta solder yang sebenarnya.Selain menghitung tinggi, Anda juga dapat menghitung luas dan volume pasta solder

2. Fokus manual penguji ketebalan pasta solder 2D, kesalahan manusia besar.Fokus otomatis komputer pengukur ketebalan 3D, data ketebalan yang diukur lebih akurat.
 

II.Spesifikasi Mesin NeoDen SPI

1. Sistem perangkat lunak:

Sistem operasi: Windows 7 Ultimate 64bit

1) Sistem identifikasi:

Fitur: kamera raster 3d (ganda adalah opsional)

Mengoperasikan antarmuka: Pemrograman grafis, mudah dioperasikan, peralihan sistem Cina dan Inggris

Antarmuka: gambar warna asli 2D DAN dan 3D

MARK: Dapat memilih 2 titik tanda umum

2) Program: Mendukung gerber, input CAD, program offline dan manual

3) SPC

SPC Offline: Dukungan

Laporan SPC: Laporan Kapan Saja

Grafik Kontrol: Volume, luas, tinggi, offset

Ekspor konten: Excel, gambar (jpg, bmp)
 
2. Sistem kendali

1) Host: PC kontrol industri, cpu intel 6 inti, 16GDDR, 1T

2) Displayer: tampilan layar lebar lcd 22 inci

AKU AKU AKU.Prinsip SPI

Prinsip deteksi SPI pada dasarnya mirip dengan AOI, yaitu menggunakan gambar optik untuk memeriksa kualitas.Pasta solder memeriksa kerataan, ketebalan dan offset pasta solder, sehingga perlu untuk mendeteksi papan OK sebagai sampel, dan kemudian papan PCB yang dicetak secara batch akan dinilai sesuai dengan papan OK.Mungkin terdapat banyak cacat pada awalnya, namun hal ini normal karena mesin perlu mempelajari dan memodifikasi parameter serta teknisi untuk memeliharanya.