Apa yang Dilakukan Mesin Perbaikan BGA?

Pengenalan stasiun solder BGA

Stasiun solder BGAUmumnya juga disebut BGA rework station, yaitu peralatan khusus yang diterapkan pada chip BGA yang mengalami masalah penyolderan atau ketika chip BGA baru perlu diganti.Karena persyaratan suhu pengelasan chip BGA relatif tinggi, alat pemanas umum tidak dapat memenuhi kebutuhannya.

Meja solder BGA bekerja dengan standaroven reflowkurva, sehingga sangat efektif untuk melakukan pengerjaan ulang BGA, dan tingkat keberhasilan dapat mencapai lebih dari 98% jika dilakukan dengan meja solder BGA yang lebih baik.

Klasifikasi tabel pengerjaan ulang BGA

1. Model manual

Ketika BGA ditempatkan pada PCB, hal ini bergantung pada pengalaman operator untuk menempelkannya sesuai dengan bingkai sablon pada PCB, yang cocok untuk pengerjaan ulang chip BGA dengan pitch bola solder BGA yang lebih besar (di atas 0,6).Kecuali kurva suhu saat pemanasan dijalankan secara otomatis, semua pengoperasian lainnya memerlukan pengoperasian manual.

2. Model semi otomatis

Pitch bola timah BGA terlalu kecil (0,15-0,6) Chip BGA yang ditambal secara manual akan mengalami kesalahan dan mudah menyebabkan pengelasan yang buruk.Prinsip penyelarasan optik adalah dengan menggunakan sistem pencitraan prisma spektroskopi untuk memperbesar sambungan solder BGA dan bantalan PCB, sehingga gambar yang diperbesar saling tumpang tindih setelah penambalan vertikal, sehingga menghindari kesalahan yang terjadi pada penambalan.Sistem pemanas akan berjalan secara otomatis setelah penambalan selesai, dan akan ada alarm bel setelah pengelasan selesai.

3. Model otomatis

Sesuai dengan namanya, model ini adalah sistem pengerjaan ulang otomatis, yang didasarkan pada penyelarasan visi mesin dari sarana teknis berteknologi tinggi untuk mencapai proses pengerjaan ulang otomatis sepenuhnya.

Stasiun pengerjaan ulang NeoDen BGA

Catu Daya: AC220V±10%, 50/60HZ

Daya: 5,65KW (Maks), Pemanas atas (1,45KW)

Pemanas bawah (1,2KW), Pemanas Awal IR (2,7KW), Lainnya (0,3KW)

Ukuran PCB: 412*370mm (Maks);6*6mm (Min)

Ukuran Chip BGA: 60*60mm (Maks);2*2mm (Min)

Ukuran Pemanas IR: 285*375mm

Sensor Suhu: 1 buah

Metode Pengoperasian: Layar sentuh HD 7″

Sistem Kontrol: Sistem kontrol pemanasan otonom V2 （hak cipta perangkat lunak）

Sistem Tampilan: Layar industri 15″ SD (layar depan 720P)

Sistem Penyelarasan: Sistem pencitraan digital 2 Juta Piksel SD, zoom optik otomatis dengan laser: indikator titik merah

Adsorpsi Vakum: Otomatis

Akurasi Penjajaran: ±0,02mm

Kontrol Suhu: Kontrol loop tertutup termokopel tipe K dengan akurasi hingga ±3℃

Perangkat Makan: Tidak

Penempatan: Alur V dengan perlengkapan universal

Dimensi: P685*L633*T850mm

Berat: 76KG