Apa Metode Pemeriksaan Kebersihan PCBA?

Metode inspeksi visual

Dengan menggunakan kaca pembesar (X5) atau mikroskop optik pada PCBA, kualitas pembersihan dinilai dengan mengamati adanya residu padat solder, sampah dan manik-manik timah, partikel logam yang tidak terfiksasi, dan kontaminan lainnya.Biasanya permukaan PCBA harus sebersih mungkin dan tidak ada bekas residu atau kontaminan yang terlihat.Ini adalah indikator kualitatif dan biasanya ditargetkan pada kebutuhan pengguna, kriteria penilaian pengujian mereka sendiri, dan jumlah perbesaran yang digunakan selama pemeriksaan.Metode ini dicirikan oleh kesederhanaan dan kemudahan penggunaannya.Kerugiannya adalah tidak mungkin untuk memeriksa kontaminan di bagian bawah komponen dan kontaminan ionik sisa dan cocok untuk aplikasi yang tidak terlalu menuntut.

Metode Ekstraksi Pelarut

Metode ekstraksi pelarut juga dikenal sebagai uji kandungan kontaminan ionik.Ini adalah sejenis uji rata-rata kandungan kontaminan ionik, pengujian ini umumnya menggunakan metode IPC (IPC-TM-610.2.3.25), PCBA dibersihkan, direndam dalam larutan uji penguji kontaminasi derajat ionik (75% ± 2% isopropil murni alkohol ditambah 25% air DI), residu ionik akan dilarutkan dalam pelarut, kumpulkan pelarut dengan hati-hati, tentukan resistivitasnya

Kontaminan ionik biasanya berasal dari zat aktif solder, seperti ion halogen, ion asam, dan ion logam akibat korosi, dan hasilnya dinyatakan sebagai jumlah setara natrium klorida (NaCl) per satuan luas.Artinya, jumlah total kontaminan ionik ini (termasuk hanya kontaminan yang dapat dilarutkan dalam pelarut) setara dengan jumlah NaCl, tidak harus atau secara eksklusif ada pada permukaan PCBA.

Uji Ketahanan Isolasi Permukaan (SIR)

Metode ini mengukur resistansi isolasi permukaan antar konduktor pada PCBA.Pengukuran resistansi isolasi permukaan menunjukkan kebocoran akibat kontaminasi pada berbagai kondisi suhu, kelembaban, tegangan dan waktu.Keuntungannya adalah pengukuran langsung dan kuantitatif;dan keberadaan area pasta solder yang terlokalisasi dapat dideteksi.Karena fluks sisa dalam pasta solder PCBA sebagian besar terdapat pada lapisan antara perangkat dan PCB, terutama pada sambungan solder BGA, yang lebih sulit dihilangkan, untuk memverifikasi lebih lanjut efek pembersihan, atau untuk memverifikasi keamanan. (kinerja listrik) dari pasta solder yang digunakan, pengukuran resistansi permukaan pada lapisan antara komponen dan PCB biasanya digunakan untuk memeriksa efek pembersihan PCBA

Kondisi pengukuran SIR umum adalah pengujian 170 jam pada suhu sekitar 85°C, kelembaban sekitar RH 85%, dan bias pengukuran 100V.

Mesin Pembersih PCB NeoDen

Keterangan

Dukungan mesin pembersih permukaan PCB: Satu set rangka pendukung

Sikat: Sikat anti statis dengan kepadatan tinggi

Grup pengumpul debu: Kotak pengumpul volume

Perangkat antistatis: Satu set perangkat saluran masuk dan satu set perangkat outlet

Spesifikasi