Apa Karakteristik Proses Mesin Gelombang Solder?

1. Mesin Penyolderan GelombangProses teknologi

Pengeluaran → tambalan → pengawetan → penyolderan gelombang

2. Karakteristik proses

Ukuran dan pengisian sambungan solder bergantung pada desain bantalan dan celah pemasangan antara lubang dan kabel.Jumlah panas yang diterapkan pada PCB terutama bergantung pada suhu solder cair dan waktu kontak (waktu pengelasan) serta area antara solder cair dan PCB.

Secara umum suhu pemanasan dapat diperoleh dengan mengatur kecepatan transfer PCB.Namun, pemilihan area kontak pengelasan untuk masker tidak bergantung pada lebar nosel puncak, namun pada ukuran jendela baki.Hal ini mensyaratkan bahwa tata letak komponen pada permukaan pengelasan masker harus memenuhi persyaratan ukuran jendela minimum baki.

Terdapat “efek pelindung” pada jenis chip las, sehingga mudah terjadi fenomena kebocoran las.Pelindung mengacu pada fenomena bahwa paket elemen chip mencegah gelombang solder menyentuh ujung pad/solder.Hal ini mensyaratkan bahwa arah panjang komponen chip yang dilas puncak gelombang disusun tegak lurus terhadap arah transmisi sehingga kedua ujung komponen chip yang dilas dapat dibasahi dengan baik.

Penyolderan gelombang adalah penerapan solder dengan gelombang solder cair.Gelombang solder memiliki proses masuk dan keluar pada saat menyolder suatu titik akibat pergerakan PCB.Gelombang solder selalu meninggalkan titik solder ke arah pelepasan.Oleh karena itu, penghubungan konektor pemasangan pin normal selalu terjadi pada pin terakhir yang melepaskan gelombang solder.Ini berguna untuk menyelesaikan sambungan jembatan dari konektor sisipan pin tutup.Umumnya, selama desain bantalan solder yang sesuai di belakang pin timah terakhir dapat diselesaikan secara efektif.