I. Alasan umum timbulnya solder palsu adalah
1. Titik leleh solder relatif rendah, kekuatannya tidak besar.
2. Jumlah timah yang digunakan dalam pengelasan terlalu sedikit.
3. Kualitas solder itu sendiri buruk.
4. Pin komponen ada fenomena tegangan.
5. Komponen dihasilkan oleh suhu tinggi yang disebabkan oleh kerusakan solder titik tetap.
6. Pin komponen tidak ditangani dengan baik saat dipasang.
7. Kualitas permukaan tembaga papan sirkuit yang buruk.
Ada banyak alasan timbulnya masalah solder PCBA, dan juga lebih sulit untuk mengontrol prosesnya.Penyolderan tiruan akan menyebabkan sirkuit bekerja tidak normal, muncul saat baik dan buruk, dan menimbulkan kebisingan, hingga pengujian sirkuit, penggunaan dan pemeliharaan bahaya besar yang tersembunyi.Selain itu, ada juga bagian sambungan solder virtual pada rangkaian yang mulai bekerja dalam jangka waktu yang lebih lama, untuk menjaga kontak tetap baik, tidak mudah ditemukan.Oleh karena itu diperlukan suatu metode pendeteksian yang baik agar dapat dengan cepat mendeteksi suatu produk buruk.
II.Penemuan metode solder palsu PCBA
1. Berdasarkan kemunculan fenomena kegagalan untuk menentukan cakupan umum kegagalan.
2. Munculnya observasi, fokus pada komponen yang lebih besar dan komponen dengan pembangkitan panas yang tinggi.
3. Pengamatan kaca pembesar.
4. Mengunci papan sirkuit.
5. Kocok komponen yang mencurigakan dengan tangan, sambil mengamati apakah sambungan pin solder tampak kendor.
Selain itu, ada cara lain untuk menemukan diagram rangkaian, luangkan waktu untuk hati-hati memeriksa level DC setiap saluran terhadap diagram rangkaian untuk menentukan masalahnya, yang bergantung pada akumulasi pengalaman yang biasa.
Penyolderan tiruan adalah bahaya besar yang tersembunyi di sirkuit, penyolderan tiruan mudah dilakukan pengguna setelah jangka waktu tertentu, konduktivitas dan kegagalan yang buruk, dan kemudian menyebabkan tingkat pengembalian yang tinggi, sehingga meningkatkan biaya produksi.Oleh karena itu, masalah penyolderan yang salah harus ditemukan tepat waktu untuk mengurangi kerugian.
Waktu posting: 12 Januari 2022