Langkah-Langkah Pembuatan PCB Induksi

1. Memilih Bahan yang Tepat

Memilih bahan yang tepat sangat penting untuk membuat PCB induksi berkualitas tinggi.Pemilihan material akan bergantung pada persyaratan spesifik rangkaian dan rentang frekuensi pengoperasian.Misalnya, FR-4 adalah bahan yang umum digunakan untuk PCB frekuensi rendah.Di sisi lain, material Rogers atau PTFE sering kali cocok untuk rentang frekuensi yang lebih tinggi.Penting juga untuk memilih bahan dengan kehilangan dielektrik rendah dan konduktivitas termal tinggi.Ini akan meminimalkan kehilangan sinyal dan penumpukan panas.

2. Menentukan Lebar dan Jarak Jejak

Menentukan lebar dan jarak jejak yang tepat sangat penting untuk mencapai kinerja sinyal yang tepat dan mengurangi interferensi elektromagnetik.Ini bisa menjadi proses kompleks yang melibatkan penghitungan impedansi, kehilangan sinyal, dan faktor lain yang memengaruhi kualitas sinyal.Perangkat lunak desain PCB dapat membantu mengotomatiskan proses ini.Namun, penting untuk memahami prinsip-prinsip dasar untuk memastikan hasil yang akurat.

3. Menambah Pesawat Beralas

Bidang yang diarde sangat penting untuk mengurangi interferensi elektromagnetik dan meningkatkan kualitas sinyal pada PCB induksi.Mereka membantu melindungi sirkuit dari medan elektromagnetik eksternal.Ini adalah cara mengurangi crosstalk antara jejak sinyal yang berdekatan.

4. Pembuatan Jalur Transmisi Stripline dan Mikrostrip

Jalur transmisi stripline dan mikrostrip adalah konfigurasi jejak khusus dalam PCB induksi untuk mengirimkan sinyal frekuensi tinggi.Saluran transmisi stripline terdiri dari jejak sinyal yang diapit di antara dua bidang yang dibumikan.Namun saluran transmisi mikrostrip mempunyai jejak sinyal pada satu lapisan dan bidang ground pada lapisan yang berlawanan.Konfigurasi jejak ini membantu meminimalkan kehilangan dan interferensi sinyal serta memastikan kualitas sinyal yang konsisten di seluruh sirkuit.

5. Pembuatan PCB

Setelah desain selesai, desainer membuat PCB menggunakan proses subtraktif atau aditif.Proses subtraktif melibatkan pengikisan tembaga yang tidak diinginkan menggunakan larutan kimia.Sebaliknya, proses aditif melibatkan pengendapan tembaga ke substrat menggunakan pelapisan listrik.Kedua proses memiliki kelebihan dan kekurangan masing-masing, dan pilihannya akan bergantung pada kebutuhan spesifik rangkaian.

6. Perakitan dan Pengujian

Setelah pembuatan PCB, para desainer merakitnya ke papan.Setelah ini mereka menguji fungsionalitas dan kinerja sirkuit.Pengujian dapat melibatkan pengukuran kualitas sinyal, memeriksa arus pendek dan terbuka, dan memverifikasi pengoperasian masing-masing komponen.

N8+DALAM12

Fakta singkat tentang NeoDen

① Didirikan pada tahun 2010, 200+ karyawan, 8000+ Sq.m.pabrik

② Produk NeoDen: Mesin PNP seri pintar, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, oven reflow IN6, IN12, printer pasta solder FP2636, PM3040

③ 10.000+ pelanggan sukses di seluruh dunia

④ 30+ Agen Global yang tersebar di Asia, Eropa, Amerika, Oseania, dan Afrika

⑤ Pusat Litbang: 3 departemen Litbang dengan 25+ insinyur Litbang profesional

⑥ Terdaftar di CE dan mendapat 50+ paten

⑦ 30+ insinyur kontrol kualitas dan dukungan teknis, 15+ penjualan internasional senior, respons pelanggan tepat waktu dalam 8 jam, solusi profesional disediakan dalam 24 jam


Waktu posting: 11 April-2023

Kirim pesan Anda kepada kami: