Berita
-
Tindakan Keamanan untuk Penyolderan Manual
Penyolderan manual adalah proses paling umum di jalur pemrosesan SMT.Namun proses pengelasan harus memperhatikan beberapa langkah keselamatan agar dapat bekerja lebih efisien.Staf perlu memperhatikan hal-hal berikut: 1. Karena jarak dari kepala besi solder 20 ~ 30cm di ...Baca selengkapnya -
Apa yang Dilakukan Mesin Perbaikan BGA?
Pengenalan stasiun solder BGA Stasiun solder BGA juga umumnya disebut stasiun pengerjaan ulang BGA, yang merupakan peralatan khusus yang diterapkan pada chip BGA yang mengalami masalah penyolderan atau ketika chip BGA baru perlu diganti.Karena persyaratan suhu pengelasan chip BGA relatif tinggi, maka ...Baca selengkapnya -
Klasifikasi Kapasitor Pemasangan Permukaan
Kapasitor pemasangan permukaan telah berkembang menjadi banyak jenis dan seri, diklasifikasikan berdasarkan bentuk, struktur dan penggunaan, yang dapat mencapai ratusan jenis.Mereka juga disebut kapasitor chip, kapasitor chip, dengan C sebagai simbol representasi rangkaian.Dalam aplikasi praktis SMT SMD, sekitar 80%...Baca selengkapnya -
Pentingnya Paduan Solder Timah Timah
Ketika berbicara tentang papan sirkuit tercetak, kita tidak bisa melupakan peran penting bahan pembantu.Saat ini, solder timah-timah dan solder bebas timah paling umum digunakan.Yang paling terkenal adalah solder timah-timah eutektik 63Sn-37Pb, yang telah menjadi bahan solder elektronik paling penting untuk ...Baca selengkapnya -
Analisis Gangguan Listrik
Macam-macam kegagalan listrik baik dan buruk dari kemungkinan besarnya kasus berikut ini.1. Kontak yang buruk.Kontak papan dan slot buruk, retakan internal kabel tidak berfungsi saat lewat, steker saluran dan kontak terminal tidak baik, komponen seperti pengelasan palsu...Baca selengkapnya -
Cacat Desain Bantalan Komponen Chip
1. Panjang bantalan QFP pitch 0,5 mm terlalu panjang, mengakibatkan korsleting.2. Bantalan soket PLCC terlalu pendek, menyebabkan penyolderan salah.3. Panjang bantalan IC terlalu panjang dan jumlah pasta solder yang banyak mengakibatkan korsleting saat reflow.4. Bantalan chip berbentuk sayap terlalu panjang untuk dipengaruhi...Baca selengkapnya -
Persyaratan Desain Tata Letak Komponen Permukaan Penyolderan Gelombang
I. Deskripsi latar belakang Pengelasan mesin solder gelombang adalah melalui solder cair pada pin komponen untuk penerapan solder dan pemanasan, karena pergerakan relatif gelombang dan PCB dan solder cair “lengket”, proses penyolderan gelombang jauh lebih kompleks daripada mengalir kembali ...Baca selengkapnya -
Tips Memilih Induktor Chip
Induktor chip, juga dikenal sebagai induktor daya, adalah salah satu komponen yang paling umum digunakan dalam produk elektronik, dengan fitur miniaturisasi, kualitas tinggi, penyimpanan energi tinggi, dan resistansi rendah.Itu sering dibeli di pabrik PCBA.Saat memilih induktor chip, parameter kinerja ...Baca selengkapnya -
Bagaimana Cara Mengatur Parameter Mesin Cetak Pasta Solder?
Mesin cetak pasta solder adalah peralatan penting di bagian depan garis SMT, terutama menggunakan stensil untuk mencetak pasta solder pada bantalan yang ditentukan, pencetakan pasta solder yang baik atau buruk, secara langsung mempengaruhi kualitas solder akhir.Berikut penjelasan pengetahuan teknisnya...Baca selengkapnya -
Metode Pemeriksaan Kualitas PCB
1. Pemeriksaan pengambilan sinar-X Setelah papan sirkuit dipasang, mesin sinar-X dapat digunakan untuk melihat sambungan solder tersembunyi di bagian bawah BGA yang menjembatani, terbuka, kekurangan solder, kelebihan solder, jatuhnya bola, hilangnya permukaan, popcorn, dan paling sering berlubang.Mesin NeoDen X Ray Spesifik Sumber Tabung X-Ray...Baca selengkapnya -
Keuntungan Prototipe Perakitan PCB untuk Pembuatan Produk Baru yang Cepat
Sebelum memulai produksi penuh, Anda perlu memastikan PCB Anda aktif dan berjalan.Lagi pula, ketika PCB gagal setelah produksi penuh, Anda tidak dapat menanggung kesalahan yang mahal atau, lebih buruk lagi, kesalahan yang dapat dideteksi bahkan setelah Anda memasarkan produk.Pembuatan prototipe memastikan penghapusan dini...Baca selengkapnya -
Apa Penyebab dan Solusi Distorsi PCB?
Distorsi PCB adalah masalah umum dalam produksi batch PCBA, yang akan membawa pengaruh besar pada perakitan dan pengujian.Cara menghindari masalah ini, silakan lihat di bawah.Penyebab terjadinya distorsi PCB adalah sebagai berikut: 1. Pemilihan bahan baku PCB yang tidak tepat, seperti T PCB yang rendah, terutama kertas...Baca selengkapnya
