Berita
-
Pentingnya Proses Penempatan SMT Melalui Tarif
Pemrosesan penempatan SMT, melalui tarif disebut garis hidup pabrik pengolahan penempatan, beberapa perusahaan harus mencapai 95% melalui tarif hingga garis standar, sehingga melalui tingkat tinggi dan rendah, mencerminkan kekuatan teknis dari pabrik pengolahan penempatan, kualitas proses , melalui tarif c...Baca selengkapnya -
Apa Konfigurasi dan Pertimbangan dalam Mode Kontrol COFT?
Pengenalan chip driver LED seiring dengan pesatnya perkembangan industri elektronik otomotif, chip driver LED kepadatan tinggi dengan rentang tegangan input yang luas banyak digunakan dalam pencahayaan otomotif, termasuk pencahayaan depan dan belakang eksterior, pencahayaan interior, dan lampu latar layar.driver LED...Baca selengkapnya -
Apa Poin Teknis dari Penyolderan Gelombang Selektif?
Sistem penyemprotan fluks Mesin solder gelombang selektif Sistem penyemprotan fluks digunakan untuk penyolderan selektif, yaitu nosel fluks berjalan ke posisi yang ditentukan sesuai dengan instruksi yang telah diprogram dan kemudian hanya mengalirkan area pada papan yang perlu disolder (penyemprotan titik dan Lin...Baca selengkapnya -
14 Kesalahan dan Alasan Umum Desain PCB
1. PCB tidak memiliki tepi proses, lubang proses, tidak dapat memenuhi persyaratan penjepitan peralatan SMT, yang berarti tidak dapat memenuhi persyaratan produksi massal.2. Bentuk PCB asing atau ukurannya terlalu besar, terlalu kecil, sama tidak dapat memenuhi persyaratan peralatan penjepit.3. PCB, bantalan FQFP di sekitar...Baca selengkapnya -
Bagaimana Cara Merawat Mixer Pasta Solder?
Mixer pasta solder dapat secara efektif mencampur bubuk solder dan pasta fluks.Pasta solder dikeluarkan dari lemari es tanpa perlu memanaskan kembali pasta, sehingga tidak perlu waktu pemanasan ulang.Uap air juga mengering secara alami selama proses pencampuran, mengurangi kemungkinan hilang...Baca selengkapnya -
Cacat Desain Bantalan Komponen Chip
1. Panjang bantalan QFP pitch 0,5 mm terlalu panjang, menyebabkan korsleting.2. Bantalan soket PLCC terlalu pendek, menyebabkan penyolderan salah.3. Panjang bantalan IC terlalu panjang dan jumlah pasta solder yang banyak menyebabkan korsleting pada reflow.4. Bantalan chip sayap terlalu panjang mempengaruhi pengisian solder tumit ...Baca selengkapnya -
Penemuan Metode Masalah Penyolderan Virtual PCBA
I. Alasan umum timbulnya solder palsu adalah 1. Titik leleh solder relatif rendah, kekuatannya tidak besar.2. Jumlah timah yang digunakan dalam pengelasan terlalu sedikit.3. Kualitas solder itu sendiri buruk.4. Pin komponen ada fenomena tegangan.5. Komponen yang dihasilkan oleh ...Baca selengkapnya -
Pemberitahuan Liburan dari NeoDen
Fakta singkat tentang NeoDen ① Didirikan pada tahun 2010, 200+ karyawan, 8000+ Sq.m.pabrik ② Produk NeoDen: Mesin PNP seri pintar, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, oven reflow IN6, IN12, Printer pasta solder FP2636, PM3040 ③ Lebih dari 10.000 pelanggan berhasil...Baca selengkapnya -
Bagaimana Mengatasi Masalah Umum dalam Desain Sirkuit PCB?
I. Bantalan yang tumpang tindih 1. Tumpang tindih bantalan (selain bantalan pasta permukaan) berarti lubang yang tumpang tindih, dalam proses pengeboran akan menyebabkan patahnya mata bor karena beberapa kali pengeboran di satu tempat, sehingga mengakibatkan kerusakan pada lubang. .2. Papan multilayer dalam dua lubang yang tumpang tindih, seperti lubang...Baca selengkapnya -
Apa Metode untuk Meningkatkan Penyolderan Papan PCBA?
Dalam proses pengolahan PCBA terdapat banyak proses produksi yang mudah menimbulkan banyak masalah kualitas.Pada saat ini, metode pengelasan PCBA perlu terus ditingkatkan dan proses ditingkatkan untuk meningkatkan kualitas produk secara efektif.I. Tingkatkan suhu dan...Baca selengkapnya -
Persyaratan Proses Desain Konduktivitas Termal dan Pembuangan Panas Papan Sirkuit
1. Bentuk heat sink, ketebalan dan luas desain Sesuai dengan persyaratan desain termal dari komponen pembuangan panas yang diperlukan harus dipertimbangkan sepenuhnya, harus memastikan bahwa suhu persimpangan komponen penghasil panas, suhu permukaan PCB untuk memenuhi persyaratan desain produk ...Baca selengkapnya -
Bagaimana Langkah Penyemprotan Cat Tiga Bukti?
Langkah 1: Bersihkan permukaan papan.Jaga agar permukaan papan bebas dari minyak dan debu (terutama fluks dari solder yang tertinggal dalam proses oven reflow).Karena bahan ini sebagian besar bersifat asam, maka akan mempengaruhi daya tahan komponen dan daya rekat cat tiga tahan dengan papan.Langkah 2: Keringkan...Baca selengkapnya
