Berita
-
Bagaimana cara merasionalisasi tata letak PCB?
Dalam sebuah desain, tata letak merupakan bagian yang penting.Hasil tata letak akan secara langsung mempengaruhi efek pengkabelan, jadi Anda bisa berpikir seperti ini, tata letak yang masuk akal adalah langkah pertama dalam keberhasilan desain PCB.Secara khusus, pra-tata letak adalah proses memikirkan keseluruhan papan,...Baca selengkapnya -
Persyaratan Proses Pemrosesan PCB
PCB terutama untuk pemrosesan catu daya papan utama, proses pemrosesannya pada dasarnya tidak rumit, terutama penempatan mesin SMT, pengelasan mesin solder gelombang, plug-in manual, dll., papan kontrol daya dalam proses pemrosesan SMD, yang utama persyaratan proses adalah sebagai berikut....Baca selengkapnya -
Bagaimana cara mengontrol ketinggian mesin solder gelombang untuk mengurangi sampah?
Pada tahap penyolderan mesin solder gelombang, PCB yang harus direndam dalam gelombang akan dilapisi dengan solder pada sambungan solder, sehingga ketinggian pengatur gelombang merupakan parameter yang sangat penting.Penyesuaian tinggi gelombang yang tepat sehingga gelombang solder pada sambungan solder meningkatkan tekanan...Baca selengkapnya -
Apa itu Oven Reflow Nitrogen?
Penyolderan reflow nitrogen adalah proses pengisian ruang reflow dengan gas nitrogen untuk menghalangi masuknya udara ke dalam oven reflow untuk mencegah oksidasi pada kaki komponen selama penyolderan reflow.Penggunaan reflow nitrogen terutama untuk meningkatkan kualitas penyolderan, sehingga ...Baca selengkapnya -
NeoDen di Automation Expo 2022 di Mumbai
Distributor resmi kami di India membawa mesin pengambilan dan tempat produk baru NeoDen YY1 di pameran, selamat datang untuk mengunjungi kios F38-39, Hall No.1.YY1 dilengkapi dengan pengubah nosel otomatis, mendukung pita pendek, kapasitor besar, dan mendukung maks.Komponen tinggi 12mm.Struktur sederhana dan ...Baca selengkapnya -
Pemrosesan Chip SMT untuk Penanganan Material Massal Secara Singkat
Perlu adanya standarisasi proses penanganan material curah dalam proses produksi pengolahan SMT SMT, dan pengendalian material curah yang efektif dapat menghindari fenomena pemrosesan buruk yang disebabkan oleh material curah.Apa itu bahan curah?Dalam pemrosesan SMT, material lepas umumnya didefinisikan...Baca selengkapnya -
Proses Pembuatan PCB Kaku-Fleksibel
Sebelum pembuatan papan kaku-fleksibel dapat dimulai, diperlukan tata letak desain PCB.Setelah tata letak ditentukan, produksi dapat dimulai.Proses pembuatan kaku-fleksibel memadukan teknik pembuatan papan kaku dan fleksibel.Papan kaku-fleksibel adalah tumpukan ...Baca selengkapnya -
Mengapa penempatan komponen begitu penting?
Desain PCB 90% pada tata letak perangkat, 10% pada kabel, ini memang pernyataan yang benar.Mulai bersusah payah menempatkan perangkat dengan hati-hati dapat membuat perbedaan dan meningkatkan karakteristik kelistrikan PCB.Jika Anda hanya meletakkan komponen-komponen di papan secara sembarangan, apa jadinya...Baca selengkapnya -
Apa penyebab pengelasan komponen kosong?
SMD akan memiliki berbagai cacat kualitas yang terjadi, misalnya sisi komponen solder kosong yang melengkung, industri menyebut fenomena ini sebagai monumen.Salah satu ujung komponen melengkung sehingga menyebabkan solder kosong, berbagai alasan terbentuknya.Hari ini, kami akan ...Baca selengkapnya -
Apa saja metode pemeriksaan kualitas pengelasan BGA?
Bagaimana cara menentukan kualitas las BGA, dengan peralatan apa atau metode pengujian apa?Berikut ini untuk memberi tahu Anda tentang metode pemeriksaan kualitas pengelasan BGA dalam hal ini.Pengelasan BGA tidak seperti kapasitor-resistor atau IC kelas pin eksternal, Anda dapat melihat kualitas pengelasan di luar...Baca selengkapnya -
Faktor Apa yang Mempengaruhi Pencetakan Pasta Solder?
Faktor utama yang mempengaruhi laju pengisian pasta solder adalah kecepatan pencetakan, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dan bahkan jumlah pasta solder yang disediakan.Secara sederhana, semakin cepat kecepatannya dan semakin kecil sudutnya, semakin besar gaya ke bawah pasta solder dan semakin mudah...Baca selengkapnya -
Persyaratan untuk desain tata letak elemen permukaan las reflow
Mesin solder reflow memiliki proses yang baik, tidak ada persyaratan khusus untuk tata letak lokasi komponen, arah dan jarak.Tata letak komponen permukaan penyolderan reflow terutama mempertimbangkan stensil pencetakan pasta solder, jendela terbuka untuk persyaratan jarak komponen, periksa dan kembali ke ...Baca selengkapnya
