1. Semprotkan fluks no-clean ke papan sirkuit
Telah dimasukkan ke dalam komponen papan sirkuit yang telah selesai, itu akan tertanam dalam jig, dari mesin di pintu masuk perangkat penyambungan ke sudut kemiringan tertentu dan kecepatan transmisi ke dalammesin solder gelombang, dan kemudian dengan pengoperasian terus menerus dari penjepit cakar rantai, cara penginderaan sensor, nosel bolak-balik sepanjang posisi awal semprotan seragam jig, sehingga permukaan bantalan papan sirkuit terbuka, lubang di atas bantalan dan pin komponen permukaan dilapisi secara merata dengan lapisan tipis fluks.
2. Pra-pemanasan papan PCB
Ke dalam area pemanasan awal, bagian penyolderan papan PCB dipanaskan hingga suhu pembasahan, pada saat yang sama, karena peningkatan suhu komponen, untuk menghindari perendaman ke dalam solder cair saat terkena kejutan termal yang besar.Tahap pemanasan awal, suhu permukaan PCB harus antara 75 ~ 110 ℃ yang sesuai.
1) Peran pemanasan awal.
① pelarut dalam fluks diuapkan, yang mengurangi pembentukan gas saat menyolder.
② fluks dalam rosin dan zat aktif mulai terurai dan aktif, dapat menghilangkan bantalan papan cetak, ujung komponen dan pin pada permukaan film oksida dan polutan lainnya, sekaligus berperan dalam melindungi permukaan logam untuk mencegah terjadinya tingkat tinggi -oksidasi ulang suhu.
③ agar papan PCB dan komponennya dipanaskan terlebih dahulu, untuk menghindari pengelasan ketika kenaikan suhu yang tajam menimbulkan tekanan termal yang merusak papan dan komponen PCB.
2) mesin solder gelombang dalam metode pemanasan awal yang umum
① Pemanasan konveksi udara
② Pemanas inframerah
③ Pemanasan dengan kombinasi udara panas dan radiasi
3. melakukan kompensasi suhu untuk penyolderan gelombang.
Masuk ke tahap kompensasi suhu, setelah kompensasi papan PCB dalam penyolderan gelombang untuk mengurangi kejutan termal.
4. ke papan sirkuit pada gelombang pertama
Gelombang pertama adalah semburan sempit laju aliran “turbulensi”, obatnya memiliki penetrasi bayangan bagian pengelasan yang baik.Pada saat yang sama, gaya jet turbulen ke atas membuat gas fluks dikeluarkan dengan lancar, sangat mengurangi kebocoran solder dan cacat pengisian vertikal.
5. Gelombang kedua dari papan sirkuit
Gelombang kedua adalah aliran solder yang “halus” lebih lambat, dapat secara efektif menghilangkan kelebihan solder pada terminal, sehingga semua permukaan solder menjadi basah dengan baik, dan dapat menjadi gelombang pertama yang disebabkan oleh menarik ujung dan menjembatani hingga benar sepenuhnya.
6. papan sirkuit ke fase pendinginan
Sistem pendingin membuat suhu PCB turun tajam dapat secara signifikan meningkatkan produksi eutektik solder bebas timah ketika produksi gelembung udara dan masalah pengupasan baki solder.
Zhejiang NeoDen Technology Co, Ltd telah memproduksi dan mengekspor berbagai kecil memilih dan menempatkan mesinsejak 2010. Mengambil keuntungan dari R&D kami yang kaya dan berpengalaman, produksi yang terlatih, NeoDen memenangkan reputasi besar dari pelanggan di seluruh dunia.
Produk NeoDen: Mesin PNP seri pintar, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, oven reflow IN6, IN12, printer pasta solder FP2636, PM3040.
Pusat Litbang: 3 departemen Litbang dengan 25+ insinyur Litbang profesional
Tambahkan: No.18, Jalan Tianzihu, Kota Tianzihu, Kabupaten Anji, Kota Huzhou, Provinsi Zhejiang, Tiongkok
Telepon: 86-571-26266266
Waktu posting: 25 Maret 2022