Mengapa Papan PCBA Berubah Bentuk?

Dalam prosesoven reflowDanmesin solder gelombang, Papan PCB akan berubah bentuk karena pengaruh berbagai faktor, sehingga pengelasan PCBA buruk.Kami hanya akan menganalisis penyebab deformasi papan PCBA.

1. Suhu tungku lewat papan PCB

Setiap papan sirkuit akan memiliki nilai TG maksimum.Ketika suhu oven reflow terlalu tinggi, lebih tinggi dari nilai TG maksimum papan sirkuit, papan akan melunak dan menyebabkan deformasi.

2. papan PCB

Dengan popularitas teknologi bebas timbal, suhu tungku lebih tinggi daripada suhu timbal, dan persyaratan pelat semakin tinggi.Semakin rendah nilai TG maka semakin besar kemungkinan papan sirkuit mengalami deformasi selama tungku, namun semakin tinggi nilai TG maka semakin mahal harganya.

3. Ketebalan papan PCBA

Dengan berkembangnya produk elektronik ke arah kecil dan tipis, ketebalan papan sirkuit menjadi semakin tipis.Semakin tipis papan sirkuit, kemungkinan besar deformasi papan disebabkan oleh suhu tinggi selama pengelasan reflow.

4. Ukuran papan PCBA dan jumlah papan

Ketika papan sirkuit dilas reflow, biasanya ditempatkan di rantai untuk transmisi.Rantai di kedua sisi berfungsi sebagai titik dukungan.Jika ukuran papan sirkuit terlalu besar atau jumlah papan terlalu banyak, papan sirkuit akan mudah melorot ke titik tengah, sehingga mengakibatkan deformasi.

5. Kedalaman V-Cut

V-cut akan menghancurkan sub-struktur papan.Potongan V akan Memotong alur pada lembaran besar asli, dan kedalaman garis potong V yang berlebihan akan menyebabkan deformasi papan PCBA.

6. Papan PCBA ditutupi dengan area tembaga yang tidak rata

Pada desain papan sirkuit umum memiliki area foil tembaga yang luas untuk grounding, terkadang lapisan Vcc telah merancang area foil tembaga yang luas, bila area foil tembaga yang luas ini tidak dapat didistribusikan secara merata di papan sirkuit yang sama, akan menyebabkan panas yang tidak merata dan kecepatan pendinginan, tentu saja papan sirkuit juga dapat memanaskan lambung kapal dengan penyusutan dingin, Jika pemuaian dan kontraksi tidak dapat secara bersamaan disebabkan oleh tegangan dan deformasi yang berbeda, saat ini jika suhu papan telah mencapai batas atas nilai TG, papan akan mulai melunak, mengakibatkan deformasi permanen.

7. Titik sambungan lapisan pada papan PCBA

Papan sirkuit saat ini adalah papan multi-layer, ada banyak titik koneksi pengeboran, titik koneksi ini dibagi menjadi lubang tembus, lubang buta, titik lubang terkubur, titik koneksi ini akan membatasi efek ekspansi termal dan kontraksi papan sirkuit , mengakibatkan deformasi papan.Di atas adalah alasan utama deformasi papan PCBA.Selama pemrosesan dan produksi PCBA, alasan ini dapat dicegah dan deformasi papan PCBA dapat dikurangi secara efektif.