Apa Yang Akan Terjadi Jika Bahan dan Ukuran PCB Tidak Sesuai?

1. Menurut ketentuan GJB3835, setelah pengelasan warping dan deformasi PCBA dioven reflowproses pengelasan, lengkungan dan distorsi maksimum tidak boleh melebihi 0,75%, dan lengkungan dan distorsi pada PCB dengan komponen jarak halus tidak boleh melebihi 0,5%.
2. PCBA dengan lengkungan yang jelas, jika PCBA multi-lapis memiliki tegangan deformasi, termasuk penguatan pemasangan rangka logam, pemasangan sekrup platform sasis, penyisipan alur pemandu rel sasis, dan operasi pemasangan (penyisipan) deformasi terbalik lainnya, Kemungkinan besar akan menyebabkan kerusakan atau patah pada lubang metalisasi pada kabel yang dicetak seperti kabel IC kepadatan tinggi dan kabel komponen lainnya, sambungan solder BGA/CCGA, dan lubang relai pada PCB multilapis.

3. PCBA yang mengalami distorsi atau pembengkokan hingga 0,75% harus dipasang sesuai dengan ketentuan berikut jika dipastikan tegangan deformasi tidak menyebabkan kerusakan komponen dan masalah keandalan serta perlu terus digunakan.
Pemasangan (memasukkan) dan mengencangkan sekrup langsung pada platform sasis, alur pemandu, rel pemandu, atau pilar tidak boleh dilakukan untuk menghindari kerusakan lebih lanjut pada komponen dan lubang logam yang disebabkan oleh tegangan deformasi terbalik pada pemasangan rakitan PCB.
Tindakan pelapisan lokal (bahan konduktif listrik atau termal) harus dilakukan di tempat di mana celah distorsi dan deformasi lentur paling besar, tanpa mempengaruhi keandalan pemasangan dan memastikan saluran termal atau konduktif utama.Bagian yang melengkung dapat dipasang dan dikencangkan hanya dengan syarat bahwa rakitan papan sirkuit cetak yang mengalami deformasi tidak menanggung tegangan deformasi terbalik.

4. Kekakuan dan kapasitas deformasi bahan yang dipilih untuk struktur pemasangan PCB dan rangka penguat tidak boleh menyebabkan distorsi atau deformasi busur atau deformasi terbalik pada PCB.

5. Untuk PCBA multilayer dengan distorsi atau pembengkokan yang jelas, atau distorsi (membungkuk) kurang dari 0,75%, terutama PCBA yang dilengkapi dengan IC kepadatan tinggi, komponen BGA/CCGA, pemasangan PCB yang koreksi atau anti-deformasi harus dicegah dengan ketat. .