Oven reflow SMTdengan nitrogen (N2) berperan paling penting dalam mengurangi oksidasi permukaan pengelasan, meningkatkan keterbasahan pengelasan, karena nitrogen merupakan sejenis gas inert, tidak mudah menghasilkan senyawa dengan logam, juga dapat memutus oksigen di udara. Dan kontak logam pada suhu tinggi dan mempercepat reaksi oksidasi.
Pertama, prinsip bahwa nitrogen dapat meningkatkan kemampuan las SMT didasarkan pada fakta bahwa tegangan permukaan solder di bawah lingkungan nitrogen lebih kecil daripada tegangan permukaan di lingkungan atmosfer, sehingga meningkatkan fluiditas dan keterbasahan solder.
Kedua, nitrogen mengurangi kelarutan oksigen di udara asli dan bahan yang dapat mencemari permukaan pengelasan, sangat mengurangi oksidasi solder suhu tinggi, terutama dalam peningkatan kualitas pengelasan sisi kedua.
Nitrogen bukanlah obat mujarab untuk oksidasi PCB.Jika permukaan komponen atau papan sirkuit teroksidasi berat, nitrogen tidak akan menghidupkannya kembali, dan nitrogen hanya berguna untuk oksidasi kecil.
Keuntungan darioven reflow solderdengan nitrogen:
Mengurangi oksidasi tungku
Meningkatkan kapasitas pengelasan
Meningkatkan kemampuan solder
Mengurangi tingkat rongga.Karena oksidasi pasta solder atau bantalan solder berkurang, aliran solder menjadi lebih baik.
Kekurangan dariMesin solder SMTdengan nitrogen:
membakar
Meningkatkan kemungkinan terbentuknya batu nisan
Peningkatan kapilaritas (efek sumbu)
Waktu posting: 24 Agustus-2021