Sistem penyemprotan fluks
Mesin solder gelombang selektifsistem penyemprotan fluks digunakan untuk penyolderan selektif, yaitu nosel fluks berjalan ke posisi yang ditentukan sesuai dengan instruksi yang telah diprogram sebelumnya dan kemudian hanya melakukan fluks pada area di papan yang perlu disolder (tersedia penyemprotan titik dan penyemprotan garis), dan jumlah penyemprotan di berbagai area dapat disesuaikan dengan program.Karena penyemprotan selektif, tidak hanya jumlah fluks yang dihemat dibandingkan dengan penyolderan gelombang, namun polusi pada area non-solder pada papan juga dapat dihindari.
Karena penyemprotan selektif, keakuratan kontrol nosel fluks sangat tinggi (termasuk metode penggerak nosel fluks), dan nosel fluks juga harus memiliki fungsi kalibrasi otomatis.
Selain itu, pemilihan material pada sistem penyemprotan fluks harus dapat memperhitungkan kuatnya korosi fluks non-VOC (yaitu fluks yang larut dalam air), sehingga dimanapun ada kemungkinan kontak dengan fluks, bagian-bagiannya harus mampu menahan korosi.
Modul Pemanasan Awal
Kunci dari modul pemanasan awal adalah keamanan dan keandalan.
Pertama-tama, pemanasan awal seluruh papan adalah salah satu kuncinya.Karena pemanasan awal seluruh papan dapat secara efektif mencegah deformasi papan sirkuit yang disebabkan oleh pemanasan yang tidak merata di lokasi papan yang berbeda.
Kedua, keamanan dan pengendalian pemanasan awal sangat penting.Peran utama pemanasan awal adalah untuk mengaktifkan fluks, karena pengaktifan fluks selesai pada kisaran suhu tertentu, suhu yang terlalu tinggi dan terlalu rendah tidak baik untuk pengaktifan fluks.Selain itu, perangkat termal pada papan sirkuit juga memerlukan pemanasan awal suhu yang terkontrol, atau perangkat termal kemungkinan besar akan rusak.
Pengujian telah menunjukkan bahwa pemanasan awal yang memadai juga dapat mempersingkat waktu penyolderan dan mengurangi suhu penyolderan;dan dengan cara ini, pengupasan bantalan dan media, guncangan termal pada papan sirkuit, dan risiko tembaga cair juga berkurang, dan keandalan penyolderan secara alami meningkat pesat.
Modul Solder
Modul penyolderan biasanya terdiri dari silinder timah, pompa mekanis/elektromagnetik, nosel solder, perangkat pelindung nitrogen, dan perangkat transmisi.Karena pompa mekanis/elektromagnetik, solder dalam silinder solder akan terus menerus keluar dari nozel solder terpisah untuk membentuk gelombang timah dinamis yang stabil;perangkat perlindungan nitrogen dapat secara efektif mencegah nozel solder tersumbat karena pembentukan sampah;dan perangkat transmisi memastikan pergerakan yang tepat dari silinder solder atau papan sirkuit untuk mencapai penyolderan titik demi titik.
1. Penggunaan gas nitrogen.Penggunaan gas nitrogen dapat meningkatkan kemampuan solder bebas timah sebanyak 4 kali lipat, yang sangat penting untuk peningkatan kualitas penyolderan bebas timah secara keseluruhan.
2. Perbedaan mendasar antara penyolderan selektif dan penyolderan celup.Penyolderan celup adalah mencelupkan papan sirkuit ke dalam silinder timah dengan mengandalkan tegangan permukaan pendakian alami solder untuk menyelesaikan penyolderan.Untuk kapasitas panas yang besar dan papan sirkuit multi-lapisan, penyolderan celup sulit untuk mencapai persyaratan penetrasi timah.Penyolderan selektif berbeda, karena gelombang timah dinamis yang keluar dari nosel penyolderan secara langsung mempengaruhi penetrasi timah vertikal ke dalam lubang tembus;terutama untuk penyolderan bebas timbal, yang memerlukan gelombang timah yang dinamis dan kuat karena sifat pembasahannya yang buruk.Selain itu, gelombang yang mengalir kuat cenderung tidak memiliki residu oksida, yang juga akan membantu meningkatkan kualitas penyolderan.
3. Pengaturan parameter penyolderan.
Untuk sambungan solder yang berbeda, modul penyolderan harus dapat membuat pengaturan individual untuk waktu penyolderan, tinggi kepala gelombang, dan posisi penyolderan, yang akan memberikan ruang yang cukup bagi teknisi pengoperasian untuk melakukan penyesuaian proses sehingga setiap sambungan solder dapat disolder secara optimal.Beberapa peralatan penyolderan selektif bahkan memiliki kemampuan untuk mencegah penghubungan dengan mengontrol bentuk sambungan solder.
Sistem transportasi PCB
Persyaratan utama penyolderan selektif untuk sistem transfer papan adalah akurasi.Untuk mencapai persyaratan akurasi, sistem transfer harus memenuhi dua poin berikut.
1. Bahan lintasan tahan deformasi, stabil dan tahan lama.
2. Perangkat pemosisian ditambahkan ke jalur yang melewati modul semprotan fluks dan modul solder.
Biaya operasional yang rendah karena pengelasan selektif
Rendahnya biaya pengoperasian pengelasan selektif merupakan alasan penting mengapa pengelasan ini cepat populer di kalangan produsen.
Waktu posting: 22 Januari 2022