Dalam proses pengolahan PCBA terdapat banyak proses produksi yang mudah menimbulkan banyak masalah kualitas.Pada saat ini, metode pengelasan PCBA perlu terus ditingkatkan dan proses ditingkatkan untuk meningkatkan kualitas produk secara efektif.
I. Meningkatkan suhu dan waktu pengelasan
Ikatan intermetalik antara tembaga dan timah membentuk butiran, bentuk dan ukuran butiran tergantung pada durasi dan kekuatan suhu saat menyolder peralatan sepertioven reflowataumesin solder gelombang.Waktu reaksi pemrosesan SMD PCBA terlalu lama, baik karena waktu pengelasan yang lama atau karena suhu tinggi atau keduanya, akan menyebabkan struktur kristal menjadi kasar, strukturnya berkerikil dan rapuh, dan kekuatan gesernya kecil.
II.Mengurangi tegangan permukaan
Kohesi solder timah-timah bahkan lebih besar dari air, sehingga solder berbentuk bola untuk meminimalkan luas permukaannya (volume yang sama, bola memiliki luas permukaan terkecil dibandingkan dengan bentuk geometris lainnya, untuk memenuhi kebutuhan keadaan energi terendah ).Peran fluks mirip dengan peran bahan pembersih pada pelat logam yang dilapisi minyak, selain itu tegangan permukaan juga sangat bergantung pada derajat kebersihan permukaan dan suhu, hanya saja energi rekatnya jauh lebih besar dari pada permukaan. energi (kohesi), maka kemiringan ideal dapat terjadi.
AKU AKU AKU.Sudut timah celup papan PCBA
Sekitar 35 ℃ lebih tinggi dari suhu titik eutektik solder, ketika setetes solder ditempatkan pada permukaan panas yang dilapisi dengan fluks, permukaan bulan yang lentur akan terbentuk, sehingga kemampuan permukaan logam untuk mencelupkan timah dapat dinilai. oleh bentuk permukaan bulan yang melengkung.Jika permukaan bulan penekuk solder memiliki tepi potongan bawah yang bening, berbentuk seperti pelat logam yang dilumuri tetesan air, atau bahkan cenderung bulat, logam tersebut tidak dapat disolder.Hanya permukaan bulan yang melengkung yang memanjang menjadi sudut kecil kurang dari 30. Hanya kemampuan las yang bagus.
IV.Masalah porositas yang ditimbulkan oleh pengelasan
1. Memanggang, PCB dan komponen terkena udara dalam waktu lama untuk dipanggang, untuk mencegah kelembapan.
2. Kontrol pasta solder, pasta solder yang mengandung uap air juga rentan terhadap porositas, manik-manik timah.Pertama-tama, gunakan pasta solder berkualitas baik, tempering pasta solder, pengadukan sesuai dengan pengoperasian penerapan yang ketat, pasta solder terkena udara sesingkat mungkin, setelah mencetak pasta solder, perlunya penyolderan reflow tepat waktu.
3. Pengendalian kelembaban bengkel, direncanakan untuk memantau kelembaban bengkel, pengendalian antara 40-60%.
4. Tetapkan kurva suhu tungku yang wajar, dua kali sehari pada uji suhu tungku, optimalkan kurva suhu tungku, laju kenaikan suhu tidak boleh terlalu cepat.
5. Penyemprotan fluks, di atasMesin solder gelombang SMD, jumlah penyemprotan fluks tidak boleh terlalu banyak, penyemprotan wajar.
6. Optimalkan kurva suhu tungku, suhu zona pemanasan awal harus memenuhi persyaratan, tidak terlalu rendah, sehingga fluks dapat menguap sepenuhnya, dan kecepatan tungku tidak boleh terlalu cepat.
Waktu posting: 05 Januari 2022