1. Bantalan.
Bantalan adalah lubang logam yang digunakan untuk menyolder pin komponen.
2. Lapisan.
Papan sirkuit sesuai dengan desain yang berbeda, akan ada papan dua sisi, papan 4 lapis, papan 6 lapis, papan 8 lapis, dll., Jumlah lapisan umumnya ganda, selain lapisan sinyal go, ada yang lain untuk definisi pemrosesan dengan lapisan.
3. Di atas lubang.
Arti dari perforasi adalah jika rangkaian tidak dapat mencapai tingkat keselarasan semua sinyal, maka perlu menghubungkan jalur sinyal melintasi lapisan dengan cara perforasi, perforasi secara umum dibagi menjadi dua jenis, satu untuk logam perforasi, salah satunya untuk perforasi non-logam, dimana perforasi logam digunakan untuk menyambung pin komponen antar lapisan.Bentuk perforasi dan diameter lubang tergantung pada karakteristik sinyal dan kebutuhan proses pabrik pengolahan.
4. Komponen.
Disolder pada komponen PCB, komponen yang berbeda antara kombinasi penyelarasan dapat mencapai fungsi yang berbeda, di situlah peran PCB.
5. Penyelarasan.
Penyelarasan mengacu pada garis sinyal antara pin perangkat yang terhubung, panjang dan lebar penyelarasan tergantung pada sifat sinyal, seperti ukuran arus, kecepatan, dll., panjang dan lebar penyelarasan juga bervariasi.
6. Layar sutra.
Sablon bisa juga disebut sablon lapisan, digunakan untuk berbagai perangkat yang berkaitan dengan pelabelan informasi, sablon umumnya berwarna putih, Anda juga dapat memilih warna sesuai kebutuhan.
7. Lapisan penahan solder.
Peran utama lapisan soldermask adalah melindungi permukaan PCB, membentuk lapisan pelindung dengan ketebalan tertentu, dan menghalangi kontak antara tembaga dan udara.Lapisan penahan solder umumnya berwarna hijau, tetapi ada juga pilihan lapisan penahan solder berwarna merah, kuning, biru, putih, hitam.
8. Lokasi lubang.
Lubang pemosisian ditempatkan untuk kenyamanan pemasangan atau lubang debugging.
9. Mengisi.
Pengisian digunakan untuk jaringan ground peletakan tembaga, secara efektif dapat mengurangi impedansi.
10. Batas kelistrikan.
Batas kelistrikan digunakan untuk menentukan ukuran papan, semua komponen pada papan tidak boleh melebihi batas tersebut.
Sepuluh bagian di atas adalah dasar untuk komposisi papan, lebih banyak fitur atau kebutuhan untuk dibakar dalam chip untuk mencapai program.
Waktu posting: 05-Jul-2022