Makalah ini menyebutkan beberapa istilah profesional umum dan penjelasan untuk pemrosesan jalur perakitanmesin SMT.
1. PCBA
Perakitan Papan Sirkuit Cetak (PCBA) mengacu pada proses pemrosesan dan pembuatan papan PCB, termasuk strip SMT Cetak, plugin DIP, pengujian fungsional, dan Perakitan produk jadi.
2. papan PCB
Papan Sirkuit Cetak (PCB) adalah singkatan dari papan sirkuit cetak, biasanya dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multi-lapis.Bahan yang umum digunakan antara lain FR-4, resin, kain serat kaca dan substrat aluminium.
3. File Gerber
File Gerber terutama menjelaskan kumpulan format dokumen gambar PCB (lapisan garis, lapisan resistansi solder, lapisan karakter, dll.) data pengeboran dan penggilingan, yang perlu disediakan ke pabrik pemrosesan PCBA saat kutipan PCBA dibuat.
4. berkas BOM
File BOM adalah daftar bahan.Semua bahan yang digunakan dalam pemrosesan PCBA, termasuk jumlah bahan dan rute proses, merupakan dasar penting dalam pengadaan bahan.Ketika PCBA dikutip, itu juga perlu diberikan ke pabrik pengolahan PCBA.
5. SMK
SMT adalah singkatan dari “Surface Mounted Technology”, yang mengacu pada proses pencetakan pasta solder, pemasangan komponen lembaran danoven reflowmenyolder pada papan PCB.
6. Printer tempel solder
Pencetakan pasta solder adalah proses menempatkan pasta solder pada jaring baja, membocorkan pasta solder melalui lubang jaring baja melalui scraper, dan mencetak pasta solder secara akurat pada bantalan PCB.
7. SPI
SPI adalah pendeteksi ketebalan pasta solder.Setelah pencetakan pasta solder, deteksi SIP diperlukan untuk mendeteksi situasi pencetakan pasta solder dan mengontrol efek pencetakan pasta solder.
8. Pengelasan reflow
Penyolderan reflow adalah memasukkan PCB yang telah ditempel ke dalam mesin solder reflow, dan melalui suhu tinggi di dalamnya, pasta solder pasta akan dipanaskan menjadi cairan, dan akhirnya pengelasan akan diselesaikan dengan pendinginan dan pemadatan.
9.AOI
AOI mengacu pada deteksi optik otomatis.Melalui perbandingan pemindaian, efek pengelasan papan PCB dapat dideteksi, dan cacat pada papan PCB dapat dideteksi.
10. Perbaikan
Tindakan memperbaiki AOI atau mendeteksi papan rusak secara manual.
11. MENcelupkan
DIP adalah kependekan dari “Paket In-line Ganda”, yang mengacu pada teknologi pemrosesan dengan memasukkan komponen dengan pin ke dalam papan PCB, dan kemudian memprosesnya melalui penyolderan gelombang, pemotongan kaki, penyolderan pasca, dan pencucian pelat.
12. Penyolderan gelombang
Penyolderan gelombang adalah memasukkan PCB ke dalam tungku penyolderan gelombang, setelah fluks semprot, pemanasan awal, penyolderan gelombang, pendinginan, dan tautan lainnya untuk menyelesaikan pengelasan papan PCB.
13. Potong komponennya
Potong komponen pada papan PCB yang dilas ke ukuran yang sesuai.
14. Setelah proses pengelasan
Proses pasca pengelasan adalah memperbaiki pengelasan dan memperbaiki PCB yang tidak terlas sempurna setelah dilakukan pemeriksaan.
15. Mencuci piring
Papan cuci berfungsi untuk membersihkan sisa zat berbahaya seperti fluks pada produk jadi PCBA guna memenuhi standar kebersihan perlindungan lingkungan yang disyaratkan oleh pelanggan.
16. Tiga penyemprotan anti cat
Tiga penyemprotan anti cat adalah dengan menyemprotkan lapisan lapisan khusus pada papan biaya PCBA.Setelah proses curing, dapat memainkan kinerja insulasi, anti lembab, anti bocor, anti guncangan, anti debu, anti korosi, anti penuaan, anti jamur, bagian lepas dan ketahanan isolasi corona.Ini dapat memperpanjang waktu penyimpanan PCBA dan mengisolasi erosi dan polusi eksternal.
17. Pelat Las
Turn over adalah permukaan PCB yang melebarkan kabel lokal, tidak ada penutup cat insulasi, dapat digunakan untuk komponen pengelasan.
18. Enkapsulasi
Pengemasan mengacu pada metode pengemasan komponen, pengemasan terutama dibagi menjadi pengemasan garis ganda DIP dan pengemasan patch SMD dua.
19. Jarak pin
Jarak pin mengacu pada jarak antara garis tengah pin yang berdekatan pada komponen pemasangan.
20.QFP
QFP adalah kependekan dari “Quad Flat Pack”, yang mengacu pada sirkuit terpadu yang dirakit di permukaan dalam kemasan plastik tipis dengan kabel airfoil pendek di empat sisinya.
Waktu posting: 09-Jul-2021