Apa ciri-ciri proses pengelasan reflow?

Pengelasan aliran reflow mengacu pada proses pengelasan yang mewujudkan sambungan mekanis dan listrik antara ujung solder atau pin komponen rakitan permukaan dan bantalan solder PCB dengan melelehkan pasta solder yang sudah dicetak sebelumnya pada bantalan solder PCB.
1. Aliran proses
Alur proses penyolderan reflow: mencetak pasta solder → mounter → penyolderan reflow.

2. Karakteristik proses
Ukuran sambungan solder dapat dikontrol.Ukuran atau bentuk sambungan solder yang diinginkan dapat diperoleh dari desain ukuran bantalan dan jumlah pasta yang dicetak.
Pasta las umumnya diaplikasikan dengan sablon baja.Untuk mempermudah aliran proses dan mengurangi biaya produksi, biasanya hanya satu pasta las yang dicetak untuk setiap permukaan las.Fitur ini mengharuskan komponen pada setiap permukaan rakitan dapat mendistribusikan pasta solder menggunakan jaring tunggal (termasuk jaring dengan ketebalan yang sama dan jaring berundak).

Tungku reflow sebenarnya adalah tungku terowongan multi-suhu yang fungsi utamanya adalah memanaskan PCBA.Komponen yang disusun pada permukaan bawah (sisi B) harus memenuhi persyaratan mekanis tetap, seperti paket BGA, massa komponen, dan rasio area kontak pin ≤0,05mg/mm2, untuk mencegah komponen permukaan atas terjatuh saat pengelasan.

Pada penyolderan reflow, komponen terapung seluruhnya pada solder cair (sambungan solder).Jika ukuran bantalan lebih besar dari ukuran pin, tata letak komponen lebih berat, dan tata letak pin lebih kecil, sehingga rentan terhadap perpindahan karena tegangan permukaan solder cair yang asimetris atau hembusan udara panas konvektif paksa dalam tungku reflow.

Secara umum, untuk komponen yang dapat mengoreksi posisinya sendiri, semakin besar rasio ukuran bantalan dengan luas tumpang tindih ujung atau pin pengelasan, semakin kuat fungsi pemosisian komponen tersebut.Titik inilah yang kami gunakan untuk desain bantalan khusus dengan persyaratan posisi.

Pembentukan morfologi las (titik) terutama bergantung pada kemampuan pembasahan dan tegangan permukaan solder cair, seperti 0,44mmqfp.Pola pasta solder yang dicetak berbentuk kubus biasa.