Apa Kelebihan dan Kekurangan Paket BGA?

I. Pengemasan BGA adalah proses pengemasan dengan persyaratan pengelasan tertinggi dalam pembuatan PCB.Keunggulannya adalah sebagai berikut:
1. Pin pendek, tinggi perakitan rendah, induktansi dan kapasitansi parasit kecil, kinerja listrik yang sangat baik.
2. Integrasi sangat tinggi, banyak pin, jarak pin besar, coplanar pin bagus.Batas jarak pin elektroda QFP adalah 0,3 mm.Saat merakit papan sirkuit yang dilas, akurasi pemasangan chip QFP sangat ketat.Keandalan sambungan listrik memerlukan toleransi pemasangan 0,08 mm.Pin elektroda QFP dengan jarak sempit tipis dan rapuh, mudah dipelintir atau dipatahkan, sehingga paralelisme dan planaritas antara pin papan sirkuit harus dijamin.Sebaliknya, keuntungan terbesar dari paket BGA adalah jarak pin 10 elektroda besar, jarak tipikal adalah 1.0mm.1.27mm,1.5mm (Inch 40mil, 50mil, 60mil), toleransi pemasangan adalah 0.3mm, dengan multi biasa -fungsionalmesin SMTDanoven reflowpada dasarnya dapat memenuhi persyaratan perakitan BGA.

II.Meskipun enkapsulasi BGA memiliki kelebihan di atas, enkapsulasi BGA juga memiliki masalah berikut.Berikut ini adalah kelemahan enkapsulasi BGA:
1. Sulit untuk memeriksa dan memelihara BGA setelah pengelasan.Produsen PCB harus menggunakan fluoroskopi sinar-X atau pemeriksaan pelapisan sinar-X untuk memastikan keandalan sambungan pengelasan papan sirkuit, dan biaya peralatan yang tinggi.
2. Sambungan solder individual pada papan sirkuit rusak, sehingga seluruh komponen harus dilepas, dan BGA yang dilepas tidak dapat digunakan kembali.