Beberapa masalah umum dan solusi dalam penyolderan

Berbusa pada substrat PCB setelah penyolderan SMA

Alasan utama munculnya lecet seukuran kuku setelah pengelasan SMA juga karena kelembapan yang terkandung dalam substrat PCB, terutama dalam pemrosesan papan multilayer.Karena papan multilayer terbuat dari prepreg resin epoksi multi-layer dan kemudian ditekan panas, jika periode penyimpanan potongan semi curing resin epoksi terlalu pendek, kandungan resin tidak cukup, dan penghilangan kelembaban dengan pra-pengeringan tidak bersih, mudah untuk membawa uap air setelah pengepresan panas.Selain itu karena bahan semi padat itu sendiri kandungan lemnya tidak cukup, daya rekat antar lapisan tidak cukup dan meninggalkan gelembung.Selain itu, setelah PCB dibeli, karena masa penyimpanan yang lama dan lingkungan penyimpanan yang lembab, chip tidak dipanggang terlebih dahulu sebelum produksi, dan PCB yang dibasahi juga rentan melepuh.

Solusi: PCB dapat disimpan setelah diterima;PCB harus dipanggang terlebih dahulu pada (120 ± 5) ℃ selama 4 jam sebelum ditempatkan.

Sirkuit terbuka atau penyolderan palsu pada pin IC setelah penyolderan

Penyebab:

1) Koplanaritas yang buruk, terutama untuk perangkat fqfp, menyebabkan deformasi pin karena penyimpanan yang tidak tepat.Jika mounter tidak memiliki fungsi pengecekan koplanaritas, tidak mudah untuk mengetahuinya.

2) Kemampuan solder yang buruk pada pin, waktu penyimpanan IC yang lama, pin yang menguning, dan kemampuan solder yang buruk adalah penyebab utama penyolderan yang salah.

3) Pasta solder memiliki kualitas yang buruk, kandungan logam yang rendah dan kemampuan solder yang buruk.Pasta solder yang biasa digunakan untuk mengelas perangkat fqfp harus memiliki kandungan logam minimal 90%.

4) Jika suhu pemanasan awal terlalu tinggi, akan mudah menyebabkan oksidasi pin IC dan memperburuk kemampuan solder.

5) Ukuran jendela templat pencetakan kecil, sehingga jumlah pasta solder tidak mencukupi.

ketentuan penyelesaian:

6) Perhatikan penyimpanan perangkat, jangan mengambil komponen atau membuka kemasannya.

7) Selama produksi, kemampuan solder komponen harus diperiksa, terutama masa penyimpanan IC tidak boleh terlalu lama (dalam waktu satu tahun sejak tanggal pembuatan), dan IC tidak boleh terkena suhu dan kelembaban tinggi selama penyimpanan.

8) Periksa dengan cermat ukuran jendela templat, jangan terlalu besar atau terlalu kecil, dan perhatikan agar sesuai dengan ukuran bantalan PCB.