Karakteristik papan sirkuit dua sisi
Perbedaan papan sirkuit satu sisi dan papan sirkuit dua sisi adalah jumlah lapisan tembaga yang berbeda.Papan sirkuit dua sisi adalah papan di kedua sisi tembaga, dapat melalui lubang untuk memainkan peran penghubung.Satu sisi hanya lapisan tembaga, hanya bisa membuat garis sederhana, lubang yang dibuat hanya bisa digunakan untuk plug-in tidak bisa konduksi.
Persyaratan teknis papan sirkuit dua sisi adalah kepadatan kabel menjadi lebih besar, diameter lubang lebih kecil, diameter lubang metalized juga semakin kecil.Interkoneksi lapisan dan lapisan tergantung pada lubang metalisasi, kualitas berhubungan langsung dengan keandalan papan sirkuit cetak.
Dengan pengurangan aperture, aperture asli ke aperture yang lebih besar tidak mempengaruhi puing-puing, seperti puing-puing penggilingan, abu vulkanik, sekali tersisa di lubang kecil di dalamnya, akan membuat pengendapan kimia tembaga, pelapisan tembaga kehilangan efek, lubang tanpa tembaga, menjadi lubang metalisasi yang mematikan.
Metode pengelasan papan sirkuit dua sisi
Papan sirkuit dua sisi untuk memastikan bahwa sirkuit dua sisi memiliki efek konduktif yang andal, kami menyarankan Anda terlebih dahulu menggunakan kabel dan semacamnya untuk mengelas lubang sambungan pada panel dua sisi (yaitu, proses metalisasi melalui bagian lubang), dan potong bagian ujung garis sambungan yang menonjol, agar tidak menusuk tangan operator yang merupakan pekerjaan persiapan penyambungan papan.
Pentingnya pengelasan papan sirkuit dua sisi
1. Ada persyaratan untuk pembentukan perangkat yang harus sesuai dengan persyaratan gambar proses untuk proses tersebut;yaitu, pertama kali dibentuk setelah plug-in.
2. setelah membentuk sisi model dioda harus menghadap ke atas, tidak boleh ada ketidakkonsistenan pada panjang kedua pin.
3. perangkat dengan persyaratan polaritas ketika dimasukkan untuk memperhatikan polaritasnya tidak boleh dimasukkan secara terbalik, menggulung komponen blok terintegrasi, setelah memasukkan, baik perangkat vertikal atau berbaring, tidak boleh ada kemiringan yang jelas.
4. Kekuatan besi solder 25 hingga 40W, suhu kepala besi solder harus dikontrol sekitar 242 ℃, suhu terlalu tinggi kepala mudah "mati", suhu rendah tidak dapat melelehkan solder, kontrol waktu penyolderan dalam 3 hingga 4 detik.
5.Oven reflow or mesin solder gelombangpengelasan formal umumnya sesuai dengan perangkat dari pendek ke tinggi, dari dalam ke luar prinsip pengelasan untuk beroperasi, waktu pengelasan untuk menguasai, terlalu lama akan membakar perangkat, juga akan membakar garis-garis berlapis tembaga pada berpakaian tembaga papan.
6. Karena merupakan pengelasan dua sisi, maka harus dilakukan juga proses penempatan rangka papan sirkuit dan sebagainya, tujuannya agar tidak menekan miring di bawah perangkat.
7. setelah selesainya penyolderan papan sirkuit harus dilakukan pemeriksaan menyeluruh pada nomor jenisnya, periksa tempat di mana ada kebocoran penyisipan dan kebocoran pengelasan, untuk memastikan perangkat berlebihan papan sirkuit seperti pemangkasan pin, setelahnya mengalir ke proses berikutnya.
8, dalam operasi spesifik, juga harus secara ketat mengikuti standar proses yang relevan untuk beroperasi guna memastikan kualitas pengelasan produk.
Dengan pesatnya perkembangan teknologi tinggi, dan kedekatan masyarakat dengan produk elektronik yang terus diperbarui, masyarakat juga membutuhkan produk elektronik berkinerja tinggi, berukuran kecil, dan multifungsi, yang mengedepankan persyaratan baru untuk papan sirkuit.
Oleh karena itu lahirlah papan sirkuit dua sisi, karena meluasnya penggunaan papan sirkuit dua sisi, mendorong pembuatan papan sirkuit cetak juga ke pengembangan yang ringan, tipis, pendek, dan kecil.
Waktu posting: 22 Februari-2022