1) Stensil elektroforming
Prinsip pembuatan stensil electroformed: template electroformed dibuat dengan mencetak bahan photoresist pada pelat dasar logam konduktif, kemudian melalui cetakan penutup dan paparan ultraviolet, kemudian template tipis tersebut dibentuk secara elektro dalam cairan electroforming.Sebenarnya electroforming mirip dengan electroplating, hanya saja lembaran nikel setelah electroforming dapat dilucuti dari pelat bawah untuk membentuk stensil.
Stensil elektroforming memiliki ciri-ciri sebagai berikut: tidak ada tekanan di dalam lembaran baja, dinding lubang sangat halus, ketebalan stensil dapat berapa pun (dalam 0,2 mm, dikontrol oleh waktu elektroforming), kerugiannya adalah biayanya tinggi.Gambar berikut adalah perbandingan jaring baja laser dan dinding jaring baja elektroformed.Dinding lubang halus dari jaring baja elektroformed memiliki efek demoulding yang lebih baik setelah pencetakan, sehingga rasio pembukaan dapat serendah 0,5.
2) Stensil tangga
Jaring baja berundak dapat ditebal atau ditipiskan secara lokal.Bagian yang menebal sebagian digunakan untuk mencetak bantalan solder yang memerlukan pasta solder dalam jumlah besar, dan bagian yang menebal diwujudkan dengan elektroforming, dan biayanya lebih tinggi.Penipisan dicapai dengan etsa kimia.Bagian yang tipis digunakan untuk mencetak bantalan komponen mini, sehingga efek demolding menjadi lebih baik.Pengguna yang lebih sensitif terhadap biaya disarankan untuk menggunakan etsa kimia, yang lebih murah.
3) Lapisan Nano Ultra
Melapisi atau melapisi lapisan nano-coating pada permukaan jaring baja, lapisan nano membuat dinding lubang menolak pasta solder, sehingga efek demolding lebih baik, dan stabilitas volume pencetakan pasta solder lebih konsisten.Dengan cara ini, kualitas pencetakan lebih terjamin, dan jumlah pembersihan dan penyekaan jaring baja juga dapat dikurangi.Saat ini, sebagian besar proses dalam negeri hanya menerapkan lapisan lapisan nano, dan efeknya melemah setelah sejumlah pencetakan tertentu.Terdapat lapisan nano yang dilapisi langsung pada jaring baja, yang memiliki efek dan daya tahan lebih baik, dan tentu saja biayanya lebih tinggi.
3. Proses pencetakan pasta solder ganda.
1) Percetakan/Percetakan
Dua mesin cetak digunakan untuk mencetak dan membentuk pasta solder.Yang pertama menggunakan stensil biasa untuk mencetak bantalan komponen kecil dengan nada halus, dan yang kedua menggunakan stensil 3D atau stensil langkah untuk mencetak bantalan komponen besar.
Cara ini memerlukan dua mesin cetak, dan harga stensilnya juga mahal.Jika stensil 3D digunakan, diperlukan pengikis sisir, yang meningkatkan biaya dan efisiensi produksi juga rendah.
2) Cetak/semprot timah
Printer pasta solder pertama mencetak bantalan komponen kecil dengan jarak dekat, dan printer inkjet kedua mencetak bantalan komponen besar.Dengan cara ini, efek pencetakan pasta solder bagus, tetapi biayanya tinggi dan efisiensinya rendah (tergantung pada jumlah bantalan komponen yang besar).
Pengguna dapat memilih untuk menggunakan beberapa solusi di atas sesuai dengan situasi mereka sendiri.Dalam hal efisiensi biaya dan produksi, mengurangi ketebalan stensil, menggunakan stensil rasio area bukaan yang diperlukan rendah, dan stensil langkah adalah pilihan yang lebih sesuai;pengguna dengan output rendah, persyaratan kualitas tinggi, dan pengguna yang tidak sensitif terhadap biaya dapat memilih Program pencetakan/pencetakan jet.
Waktu posting: 07 Agustus 2020