Untuk memahami tantangan yang ditimbulkan oleh komponen miniatur pada pencetakan pasta solder, pertama-tama kita harus memahami rasio area pencetakan stensil (Area Ratio).
Untuk pencetakan pasta solder pada bantalan mini, semakin kecil bantalan dan bukaan stensil, semakin sulit pasta solder terpisah dari dinding lubang stensil. Untuk mengatasi pencetakan pasta solder pada bantalan mini, ada solusi berikut sebagai referensi:
- Solusi paling langsung adalah dengan mengurangi ketebalan jaring baja dan meningkatkan rasio luas bukaan. Seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah, setelah menggunakan jaring baja tipis, penyolderan bantalan komponen kecil menjadi baik.Jika substrat yang dihasilkan tidak memiliki komponen berukuran besar, maka ini adalah solusi paling sederhana dan efektif.Tetapi jika ada komponen besar pada substrat, komponen besar tersebut akan tersolder dengan buruk karena jumlah timah yang sedikit.Jadi, jika substratnya memiliki campuran tinggi dengan komponen besar, kami memerlukan solusi lain yang tercantum di bawah.
- Gunakan teknologi jaring baja baru untuk mengurangi kebutuhan rasio bukaan pada stensil.
1) Stensil baja FG (Butir Halus).
Lembaran baja FG mengandung sejenis elemen niobium, yang dapat memperhalus butiran dan mengurangi sensitivitas panas berlebih dan kerapuhan baja, serta meningkatkan kekuatan.Dinding lubang lembaran baja FG yang dipotong laser lebih bersih dan halus dibandingkan lembaran baja 304 biasa, sehingga lebih kondusif untuk proses pembongkaran.Rasio luas bukaan jaring baja yang terbuat dari lembaran baja FG bisa lebih rendah dari 0,65.Dibandingkan dengan jaring baja 304 dengan rasio bukaan yang sama, jaring baja FG dapat dibuat sedikit lebih tebal dari jaring baja 304, sehingga mengurangi risiko berkurangnya timah untuk komponen besar.
Waktu posting: 05 Agustus 2020