Dengan kemajuan ilmu pengetahuan dan teknologi, ponsel, komputer tablet dan produk elektronik lainnya menjadi ringan, kecil, portabel untuk tren perkembangan, dalam pemrosesan SMT komponen elektronik juga menjadi lebih kecil, bagian kapasitif 0402 sebelumnya juga sejumlah besar ukuran 0201 untuk diganti.Cara memastikan kualitas sambungan solder telah menjadi masalah penting SMD presisi tinggi.Sambungan solder sebagai jembatan pengelasan, kualitas dan keandalannya menentukan kualitas produk elektronik.Dengan kata lain, dalam proses produksi, kualitas SMT pada akhirnya dinyatakan dalam kualitas sambungan solder.
Saat ini, dalam industri elektronik, meskipun penelitian solder bebas timbal telah membuat kemajuan besar dan telah mulai mempromosikan penerapannya di seluruh dunia, dan masalah lingkungan telah menjadi perhatian luas, penggunaan teknologi mematri lunak paduan solder Sn-Pb adalah saat ini masih menjadi teknologi koneksi utama pada rangkaian elektronik.
Sambungan solder yang baik harus berada dalam siklus hidup peralatan, sifat mekanik dan listriknya tidak rusak.Penampilannya ditampilkan sebagai:
(1) Permukaan mengkilap yang lengkap dan halus.
(2) Jumlah solder dan solder yang tepat untuk menutupi seluruh bantalan dan ujung bagian yang disolder, tinggi komponen sedang.
(3) keterbasahan yang baik;tepi titik solder harus tipis, sudut pembasahan permukaan solder dan bantalan 300 atau kurang baik, maksimum tidak melebihi 600.
Konten inspeksi penampilan pemrosesan SMT:
(1) apakah komponennya hilang.
(2) Apakah komponennya salah ditempelkan.
(3) Tidak ada korsleting.
(4) apakah pengelasan virtual;pengelasan virtual adalah alasan yang relatif kompleks.
I. penghakiman pengelasan palsu
1. Penggunaan peralatan khusus penguji online untuk pemeriksaan.
2. Visual atauinspeksi AOI.Ketika sambungan solder ditemukan terlalu sedikit solder, solder menjadi basah, atau sambungan solder di tengah jahitan rusak, atau permukaan solder berbentuk bola cembung, atau solder dan SMD tidak menyatu, dll., kita harus memperhatikan, Bahkan jika ada sedikit bahaya tersembunyi, Anda harus segera menentukan apakah ada masalah penyolderan.Penilaiannya adalah: lihat apakah lebih banyak PCB di lokasi sambungan solder yang sama bermasalah, seperti hanya masalah PCB individual, mungkin pasta solder tergores, deformasi pin, dan alasan lainnya, seperti banyak PCB di lokasi yang sama bermasalah, saat ini kemungkinan besar komponennya jelek atau masalah disebabkan oleh padnya.
II.Penyebab dan solusi pengelasan virtual
1. Desain bantalan rusak.Keberadaan bantalan lubang tembus merupakan kelemahan utama dalam desain PCB, tidak harus, jangan digunakan, lubang tembus akan menyebabkan hilangnya solder karena solder tidak mencukupi;jarak pad, area juga harus sesuai standar, atau harus diperbaiki sesegera mungkin untuk disain.
2. Papan PCB mengalami fenomena oksidasi, yaitu bantalannya tidak terang.Jika terjadi fenomena oksidasi, karet dapat digunakan untuk menyeka lapisan oksida, sehingga muncul kembali cerah.kelembaban papan PCB, seperti yang diduga dapat ditempatkan di oven pengering pengering.papan PCB memiliki noda minyak, noda keringat dan polusi lainnya, kali ini menggunakan etanol anhidrat untuk membersihkannya.
3. Cetak pasta solder PCB, pasta solder dikikis, digosok, sehingga jumlah pasta solder pada bantalan yang relevan untuk mengurangi jumlah solder, sehingga solder tidak mencukupi.Harus dibuat tepat waktu.Cara pelengkapnya tersedia dispenser atau petik sedikit dengan batang bambu agar kenyang.
4. SMD (komponen yang dipasang di permukaan) berkualitas buruk, kedaluwarsa, oksidasi, deformasi, mengakibatkan penyolderan yang salah.Ini adalah alasan yang lebih umum.
Komponen yang teroksidasi tidak cerah.Titik leleh oksida meningkat.
Pada saat ini dengan lebih dari tiga ratus derajat besi kromium listrik ditambah fluks tipe rosin dapat dilas, tetapi dengan lebih dari dua ratus derajat penyolderan reflow SMT ditambah penggunaan pasta solder tanpa pembersihan yang kurang korosif akan sulit untuk dilakukan. meleleh.Oleh karena itu, SMD yang teroksidasi tidak boleh disolder dengan tungku reflow.Membeli komponen harus dilihat apakah ada oksidasi, dan membeli kembali pada waktunya untuk digunakan.Demikian pula, pasta solder teroksidasi tidak dapat digunakan.
Waktu posting: 03 Agustus-2023