Proses Pengerjaan Ulang Tanpa Pembersihan SMT

Kata pengantar.

Proses pengerjaan ulang secara konsisten diabaikan oleh banyak pabrik, namun kekurangan sebenarnya yang tidak dapat dihindari menjadikan pengerjaan ulang penting dalam proses perakitan.Oleh karena itu, proses pengerjaan ulang no-clean merupakan bagian penting dari proses perakitan no-clean yang sebenarnya.Artikel ini menjelaskan pemilihan bahan yang diperlukan untuk proses pengerjaan ulang no-clean, metode pengujian dan proses.

I. Pengerjaan ulang tanpa pembersihan dan penggunaan pembersihan CFC di antara perbedaannya

Terlepas dari jenis pengerjaan ulang apa, tujuannya tetap sama —— dalam perakitan sirkuit tercetak pada pelepasan dan penempatan komponen yang tidak merusak, tanpa mempengaruhi kinerja dan keandalan komponen.Namun proses spesifik pengerjaan ulang no-clean menggunakan pengerjaan ulang pembersihan CFC berbeda-beda.

1. dalam penggunaan pengerjaan ulang pembersihan CFC, komponen yang dikerjakan ulang harus melalui proses pembersihan, proses pembersihan biasanya sama dengan proses pembersihan yang digunakan untuk membersihkan sirkuit cetak setelah perakitan.Pengerjaan ulang tanpa pembersihan bukanlah proses pembersihan ini.

2. dalam penggunaan pengerjaan ulang pembersihan CFC, operasi untuk mencapai sambungan solder yang baik di seluruh komponen yang dikerjakan ulang dan area papan sirkuit cetak adalah dengan menggunakan fluks solder untuk menghilangkan oksida atau kontaminasi lainnya, sementara tidak ada proses lain untuk mencegah kontaminasi dari sumber seperti sebagai minyak jari atau garam, dll. Sekalipun terdapat solder dan kontaminasi lain dalam jumlah berlebihan pada rakitan sirkuit cetak, proses pembersihan akhir akan menghilangkannya.Sebaliknya, pengerjaan ulang yang tidak bersih akan menyimpan semua yang ada di rakitan sirkuit tercetak, sehingga menimbulkan berbagai masalah seperti keandalan sambungan solder dalam jangka panjang, kompatibilitas pengerjaan ulang, kontaminasi, dan persyaratan kualitas kosmetik.

Karena pengerjaan ulang tanpa pembersihan tidak ditandai dengan proses pembersihan, keandalan sambungan solder dalam jangka panjang hanya dapat dijamin dengan memilih bahan pengerjaan ulang yang tepat dan menggunakan teknik penyolderan yang tepat.Dalam pengerjaan ulang tanpa pembersihan, fluks solder harus baru dan pada saat yang sama cukup aktif untuk menghilangkan oksida dan mencapai keterbasahan yang baik;residu pada rakitan sirkuit tercetak harus netral dan tidak mempengaruhi keandalan jangka panjang;selain itu, residu pada rakitan sirkuit cetak harus kompatibel dengan bahan pengerjaan ulang dan residu baru yang terbentuk dari penggabungan satu sama lain juga harus netral.Seringkali kebocoran antar konduktor, oksidasi, migrasi listrik, dan pertumbuhan dendrit disebabkan oleh ketidakcocokan dan kontaminasi material.

Kualitas tampilan produk saat ini juga merupakan masalah penting, karena pengguna terbiasa memilih rakitan sirkuit cetak yang bersih dan berkilau, dan adanya residu apa pun yang terlihat pada papan dianggap terkontaminasi dan ditolak.Namun, residu yang terlihat melekat pada proses pengerjaan ulang yang tidak bersih dan tidak dapat diterima, meskipun semua residu dari proses pengerjaan ulang bersifat netral dan tidak mempengaruhi keandalan rakitan sirkuit cetak.

Untuk mengatasi masalah ini ada dua cara: pertama adalah memilih bahan pengerjaan ulang yang tepat, pengerjaan ulang yang tidak bersih setelah kualitas sambungan solder setelah dibersihkan dengan CFC sebaik kualitasnya;kedua adalah meningkatkan metode dan proses pengerjaan ulang manual saat ini untuk mencapai penyolderan tanpa pembersihan yang andal.

II.Mengolah ulang pemilihan dan kompatibilitas material

Karena kompatibilitas bahan, proses perakitan tanpa pembersihan dan proses pengerjaan ulang saling terkait dan bergantung satu sama lain.Jika bahan tidak dipilih dengan benar, hal ini akan menimbulkan interaksi yang akan mengurangi umur produk.Pengujian kompatibilitas sering kali merupakan tugas yang menjengkelkan, mahal, dan memakan waktu.Hal ini karena banyaknya bahan yang digunakan, pelarut pengujian yang mahal, metode pengujian kontinu yang lama, dll. Bahan yang umumnya terlibat dalam proses perakitan digunakan di area yang luas, termasuk pasta solder, solder gelombang, perekat, dan pelapis yang sesuai bentuk.Sebaliknya, proses pengerjaan ulang membutuhkan bahan tambahan seperti pengerjaan ulang solder dan kawat solder.Semua bahan ini harus kompatibel dengan pembersih apa pun atau jenis pembersih lain yang digunakan setelah masking papan sirkuit cetak dan pasta solder salah cetak.