Komponen chip adalah komponen kecil dan mikro tanpa lead atau lead pendek, yang langsung dipasang pada PCB dan merupakan perangkat khusus untuknyateknologi perakitan permukaan.Komponen chip memiliki keunggulan ukuran kecil, ringan, kepadatan pemasangan tinggi, keandalan tinggi, ketahanan gempa yang kuat, karakteristik frekuensi tinggi yang baik, kemampuan anti-interferensi yang kuat, namun juga karena volumenya yang sangat kecil, takut panas, takut disentuh. , beberapa pin timah banyak, sulit untuk dibongkar, sehingga menyebabkan kesulitan besar dalam pemeliharaan.
Teknik pembongkaran yang umum adalah sebagai berikut.Penting untuk diperhatikan bahwa: dalam proses pemanasan lokal, kita harus mencegah listrik statis, dan kekuatan setrika listrik serta ukuran kepala setrika harus sesuai.
I. Metode jaring tembaga penyerap dosa
Jaring tembaga hisap terbuat dari kawat tembaga halus yang dijalin menjadi sabuk retikulasi, dapat diganti dengan garis pelindung logam pada kabel atau lebih banyak helai kawat lunak.Saat digunakan, tutupi kabel pada multi-pin dan oleskan fluks alkohol rosin.Panaskan dengan besi solder, lalu tarik kawatnya, solder pada kaki terserap oleh kawat.Potong kawat dengan solder dan ulangi beberapa kali untuk menyerap solder.Nilai solder pada pin berkurang secara bertahap hingga pin komponen terlepas dari papan cetak.
II.Metode pembongkaran kepala besi khusus untuk memilih dan membeli kepala besi khusus berbentuk “N”, lebar ujung takik (W) dan panjang (L) dapat ditentukan sesuai dengan ukuran bagian yang dibongkar.Kepala besi khusus dapat membuat solder pin timah di kedua sisi bagian yang dibongkar meleleh secara bersamaan, sehingga memudahkan pelepasan komponen yang dibongkar.Cara membuat kepala besi sendiri adalah dengan memilih tabung tembaga merah dengan diameter dalam yang sesuai dengan bagian luar kepala besi, menjepit salah satu ujungnya dengan catok (atau palu) dan mengebor lubang kecil, seperti terlihat pada Gambar 1 ( A).Kemudian dua pelat tembaga (atau tabung tembaga dipotong memanjang dan diratakan) digunakan untuk mengolahnya menjadi ukuran yang sama dengan bagian yang dibongkar, dan lubang dibor, seperti yang ditunjukkan pada Gambar 1 (b).Permukaan ujung pelat tembaga dikikir rata, dipoles bersih, dan akhirnya dirangkai menjadi bentuk seperti yang ditunjukkan pada Gambar 1 (c) dengan baut, yang dipasang pada kepala solder.Kepala solder dapat digunakan dengan memanaskan dan mencelupkan timah.Untuk komponen serpihan berbentuk persegi panjang dengan dua titik solder, selama kepala besi solder dibenturkan hingga rata, sehingga lebar permukaan ujung sama dengan panjang komponen, kedua titik solder tersebut dapat dipanaskan dan dicairkan secara bersamaan. , dan komponen serpihan dapat dihilangkan.
AKU AKU AKU.Metode pembersihan solder
Ketika solder dipanaskan dengan besi solder antistatis, solder dibersihkan dengan sikat gigi (atau sikat minyak, kuas cat, dll.), dan komponen juga dapat dilepas dengan cepat.Setelah komponen dilepas, papan cetak harus dibersihkan tepat waktu untuk mencegah korsleting pada bagian lain yang disebabkan oleh sisa timah.
NeoDen menyediakan solusi jalur perakitan SMT lengkap, termasukOven reflow SMT, mesin solder gelombang, mesin pick and place, printer pasta solder, oven Reflow, pemuat PCB, pembongkaran PCB, pemasangan chip, Mesin SMT AOI, Mesin SMT SPI, Mesin X-Ray SMT, Peralatan Jalur Perakitan SMT, Peralatan Produksi PCB Suku Cadang SMT, dll. Segala jenis mesin SMT yang mungkin Anda perlukan, silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut:
Zhejiang NeoDen Technology Co, Ltd
jaringan:www.smtneoden.com
Surel:info@neodentech.com
Waktu posting: 17 Juni 2021