Industri manufaktur dan pengolahan PCBA memiliki dua istilah terminologi: SMT dan DIP.Industri umum juga menyebut dua bagian ini untuk depan dan belakang, pemasangan SMT di depan, DIP di belakang, mengapa proses pembuatannya begitu terbagi?
Ikuti “pertama kecil, lalu besar, pertama rendah, lalu tinggi”
Dalam industri pemrosesan dan manufaktur SMT elektronik, ikuti prinsip pertama kecil lalu besar, pertama rendah lalu tinggi.Pasalnya material elektronik memiliki ukuran yang berbeda-beda, badan garis SMT umumnya 1 (kecepatan tinggimemilih dan menempatkan mesin) + 1 (mesin pick and place multifungsi) atau 2 (mesin SMT kecepatan tinggi) + 1 (mesin SMT multifungsi).Mesin berkecepatan tinggi biasanya menempelkan material kecil, mesin bekas multi-fungsi menempelkan material besar, alasannya adalah jika pertama menempelkan material besar, satu lambat, menyebabkan efisiensi limbah mesin berkecepatan tinggi, dua, jika pertama menempelkan material besar, itu akan menyebabkan mount head berikutnya mobile mount menghasilkan hambatan ketinggian, mengurangi efisiensi.
Begitu pula dengan berkembangnya teknologi komponen, ukurannya semakin kecil, kebutuhan material DIP juga semakin sedikit, sehingga DIP yang ditempatkan di bagian belakang juga dibenarkan, karena sebagian besar komponen dapat dialirkan melalui SMD.oven reflow.
Dalam desain PCB, kita harus memperhatikan bantalan pin komponen SMD tinggi dan komponen plug-in langsung sejauh mungkin untuk dirancang, yang kondusif untuk komponen plug-in.mesin solder gelombang.
NeoDen Mesin pick and place YY1fitur
1. Bantuan pengubah nosel otomatismenyadarinozel berubah secara fleksibel.
2.Sayanbergantungsarangt sistem pengenalan penglihatan ganda definisi tinggi & berkecepatan tinggi, serta kamera ganda untuk menampilkan status kerja secara real-time.
3. Ukuran kecil dengan majalah yang kuat dan barulypengumpan pita yang dirancangto mendukung konfigurasi gulungan pita besar secara fleksibel, mudah dipasang dan mengganti gulungan pita dengan nyaman, untuk memastikan solusi paling unggul di antara semua mesin entry level dengan anggaran lebih rendah namunhistabilitas yang lebih baik.
4.Thepengumpan tongkat berdesain baru dengan bentuknya yang ringkas, sangat kompatibel dengan sistem pengumpan pita.
5.Sdukungans pengumpan komponen massal,mengupaspengumpan dan pengumpan baki IC.
6. Sistem perangkat lunak & UI yang baru dirancang untuk pemrograman dan penempatan visual, yang memungkinkan pemrograman cepat pada mesin, antarmuka yang ramah & pengoperasian yang mudah.
Waktu posting: 13 Juli-2022