Ituoven reflowdigunakan untuk menyolder komponen chip SMT ke papan sirkuit pada peralatan produksi penyolderan proses SMT.Oven reflow mengandalkan aliran udara panas di dalam tungku untuk menyikat pasta solder pada sambungan solder papan sirkuit pasta solder, sehingga pasta solder dicairkan kembali menjadi timah cair sehingga komponen chip SMT dan papan sirkuit dilas dan dilas, dan kemudian penyolderan reflow Tungku didinginkan untuk membentuk sambungan solder, dan pasta solder koloid mengalami reaksi fisik di bawah aliran udara suhu tinggi tertentu untuk mencapai efek penyolderan dari proses SMT.
Penyolderan pada oven reflow dibagi menjadi empat proses.Papan sirkuit dengan komponen smt diangkut melalui rel pemandu oven reflow masing-masing melalui zona pemanasan awal, zona pelestarian panas, zona penyolderan, dan zona pendinginan oven reflow, dan kemudian setelah penyolderan reflow.Empat zona suhu tungku membentuk titik pengelasan yang lengkap.Selanjutnya, penyolderan reflow Guangshengde akan menjelaskan prinsip masing-masing empat zona suhu oven reflow.
Pemanasan awal adalah untuk mengaktifkan pasta solder, dan untuk menghindari pemanasan suhu tinggi yang cepat selama perendaman timah, yaitu tindakan pemanasan yang dilakukan untuk menyebabkan bagian yang rusak.Tujuan dari area ini adalah untuk memanaskan PCB pada suhu kamar sesegera mungkin, namun laju pemanasan harus dikontrol dalam kisaran yang sesuai.Jika terlalu cepat, kejutan termal akan terjadi, dan papan sirkuit serta komponennya mungkin rusak.Jika terlalu lambat, pelarut tidak akan cukup menguap.Kualitas pengelasan.Karena kecepatan pemanasan yang lebih cepat, perbedaan suhu dalam tungku reflow lebih besar di bagian akhir zona suhu.Untuk mencegah kejutan termal merusak komponen, laju pemanasan maksimum umumnya ditetapkan pada 4℃/S, dan laju kenaikan biasanya ditetapkan pada 1~3℃/S.
Tujuan utama dari tahap pelestarian panas adalah untuk menstabilkan suhu setiap komponen dalam tungku reflow dan meminimalkan perbedaan suhu.Berikan waktu yang cukup pada area ini agar suhu komponen yang lebih besar dapat mengimbangi suhu komponen yang lebih kecil, dan untuk memastikan bahwa fluks dalam pasta solder sepenuhnya menguap.Pada akhir bagian pelestarian panas, oksida pada bantalan, bola solder dan pin komponen dihilangkan di bawah aksi fluks, dan suhu seluruh papan sirkuit juga seimbang.Perlu diperhatikan bahwa semua komponen pada SMA harus memiliki suhu yang sama pada akhir bagian ini, jika tidak, memasuki bagian reflow akan menyebabkan berbagai fenomena penyolderan yang buruk karena suhu setiap bagian yang tidak merata.
Ketika PCB memasuki zona reflow, suhu naik dengan cepat sehingga pasta solder mencapai keadaan cair.Titik leleh pasta solder timbal 63sn37pb adalah 183°C, dan titik leleh pasta solder timbal 96,5Sn3Ag0,5Cu adalah 217°C.Di area ini, suhu pemanas diatur tinggi, sehingga suhu komponen naik dengan cepat ke nilai suhu.Nilai suhu kurva reflow biasanya ditentukan oleh suhu titik leleh solder dan suhu ketahanan panas dari substrat dan komponen yang dirakit.Pada bagian reflow, suhu penyolderan berbeda-beda tergantung pasta solder yang digunakan.Umumnya suhu timbal yang tinggi adalah 230-250℃, dan suhu timbal adalah 210-230℃.Jika suhunya terlalu rendah, sambungan dingin akan mudah terjadi dan pembasahan tidak mencukupi;jika suhu terlalu tinggi, kemungkinan besar akan terjadi kokas dan delaminasi pada substrat resin epoksi dan bagian plastik, dan senyawa logam eutektik yang berlebihan akan terbentuk, yang akan menyebabkan sambungan solder menjadi rapuh, yang akan mempengaruhi kekuatan pengelasan.Pada area penyolderan reflow, berikan perhatian khusus agar waktu reflow tidak terlalu lama, untuk mencegah kerusakan pada tungku reflow, juga dapat menyebabkan buruknya fungsi komponen elektronik atau menyebabkan papan sirkuit terbakar.
Pada tahap ini, suhu didinginkan hingga di bawah suhu fase padat untuk memperkuat sambungan solder.Laju pendinginan akan mempengaruhi kekuatan sambungan solder.Jika laju pendinginan terlalu lambat akan menyebabkan terbentuknya senyawa logam eutektik yang berlebihan, dan rentan terjadi struktur butiran besar pada sambungan solder, sehingga akan menurunkan kekuatan sambungan solder.Laju pendinginan di zona pendinginan umumnya sekitar 4℃/S, dan laju pendinginan 75℃.Bisa.
Setelah menyikat pasta solder dan memasang komponen chip smt, papan sirkuit diangkut melalui rel pemandu tungku solder reflow, dan setelah aksi empat zona suhu di atas tungku solder reflow, papan sirkuit solder lengkap terbentuk.Ini adalah keseluruhan prinsip kerja oven reflow.
Waktu posting: 29 Juli-2020