Mesin solder reflowTeknologi ini bukanlah hal baru dalam sektor manufaktur elektronik, karena komponen pada berbagai papan yang digunakan dalam komputer kita disolder ke papan sirkuit menggunakan proses ini.Keuntungan dari proses ini adalah suhu mudah dikontrol, oksidasi dapat dihindari selama proses penyolderan dan biaya produksi lebih mudah dikendalikan.Peralatan ini memiliki sirkuit pemanas internal yang memanaskan nitrogen hingga suhu cukup tinggi dan kemudian meniupkannya ke papan sirkuit tempat komponen telah dipasang, sehingga solder di kedua sisi komponen meleleh dan menempel ke motherboard.
1. Penting untuk menetapkan profil suhu yang wajar untuk penyolderan reflow dan melakukan pengujian profil suhu secara real-time secara teratur.
2.Untuk mengikuti arah penyolderan desain PCB.
3. Proses penyolderan dilindungi secara ketat dari getaran konveyor.
4. Efek penyolderan pada papan cetak pertama harus diperiksa.
5. Kecukupan penyolderan, kehalusan permukaan sambungan solder, bentuk sambungan solder setengah bulan, kondisi bola solder dan residu, kondisi penyolderan kontinu dan palsu.Perubahan warna permukaan PCB juga diperiksa.Profil suhu disesuaikan dengan hasil pemeriksaan.Kualitas solder harus diperiksa secara teratur selama seluruh produksi batch.
Fitur dariNeoDen DALAM12COven Aliran Ulang
1. Sistem kontrol memiliki karakteristik integrasi tinggi, respons tepat waktu, tingkat kegagalan rendah, perawatan mudah, dll.
2. Desain modul pemanas yang unik, dengan kontrol suhu presisi tinggi, distribusi suhu seragam di area kompensasi termal, efisiensi kompensasi termal yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan karakteristik lainnya.
3. Cerdas, terintegrasi dengan algoritma kontrol PID dari sistem kontrol cerdas yang dikembangkan khusus, mudah digunakan, kuat.
4. ringan, miniaturisasi, desain industri profesional, skenario aplikasi fleksibel, lebih manusiawi.
5. melalui pengujian perangkat lunak simulasi aliran udara khusus yang dioptimalkan sistem penyaringan asap las, dapat mencapai penyaringan gas berbahaya pada saat yang sama untuk memastikan bahwa cangkang peralatan menjaga suhu ruangan, mengurangi kehilangan panas dan mengurangi konsumsi daya.
Waktu posting: 01 November 2022