Pembuatan Papan Sirkuit Cetak

Ada lima teknologi standar yang digunakan dalam pembuatan papan sirkuit cetak.

1. Pemesinan: Ini mencakup pengeboran, pelubangan, dan pembuatan lubang pada papan sirkuit tercetak menggunakan mesin standar yang ada, serta teknologi baru seperti pemotongan laser dan jet air.Kekuatan papan perlu dipertimbangkan saat memproses lubang yang presisi.Lubang kecil membuat metode ini mahal dan kurang dapat diandalkan karena rasio aspeknya berkurang, yang juga mempersulit pelapisan.

2. Pencitraan: Langkah ini mentransfer karya seni sirkuit ke masing-masing lapisan.Papan sirkuit cetak satu sisi atau dua sisi dapat dicetak menggunakan teknik sablon sederhana, menciptakan pola berbasis cetak dan etsa.Namun ini memiliki batas lebar garis minimal yang bisa dicapai.Untuk papan sirkuit halus dan multilayer, teknik pencitraan optik digunakan untuk sablon banjir, pelapisan celup, elektroforesis, laminasi rol, atau pelapis rol cair.Dalam beberapa tahun terakhir, teknologi pencitraan laser langsung dan teknologi pencitraan katup cahaya kristal cair juga telah banyak digunakan.3.

3. laminasi: Proses ini terutama digunakan untuk memproduksi papan multilapis, atau substrat untuk panel tunggal/ganda.Lapisan panel kaca yang diresapi resin epoksi tingkat b ditekan bersama-sama dengan mesin press hidrolik untuk merekatkan lapisan-lapisan tersebut.Metode pengepresan dapat berupa pengepresan dingin, pengepresan panas, panci bertekanan berbantuan vakum, atau panci bertekanan vakum, yang memberikan kontrol ketat terhadap media dan ketebalan.4.

4. Pelapisan: Pada dasarnya proses metalisasi yang dapat dicapai dengan proses kimia basah seperti pelapisan kimia dan elektrolitik, atau dengan proses kimia kering seperti sputtering dan CVD.Meskipun pelapisan kimia memberikan rasio aspek yang tinggi dan tidak ada arus eksternal, sehingga menjadi inti teknologi aditif, pelapisan elektrolitik adalah metode yang lebih disukai untuk metalisasi massal.Perkembangan terkini seperti proses pelapisan listrik menawarkan efisiensi dan kualitas yang lebih tinggi sekaligus mengurangi pajak lingkungan.

5. Etsa: Proses menghilangkan logam dan dielektrik yang tidak diinginkan dari papan sirkuit, baik kering maupun basah.Keseragaman etsa merupakan perhatian utama pada tahap ini, dan solusi etsa anisotropik baru sedang dikembangkan untuk memperluas kemampuan etsa garis halus.

Fitur Printer Stensil Otomatis NeoDen ND2

1. Sistem penentuan posisi optik yang akurat

Sumber cahaya empat arah dapat disesuaikan, intensitas cahaya dapat disesuaikan, cahaya seragam, dan perolehan gambar lebih sempurna.

Identifikasi yang baik (termasuk titik tanda yang tidak rata), cocok untuk pelapisan timah, pelapisan tembaga, pelapisan emas, penyemprotan timah, FPC dan jenis PCB lainnya dengan warna berbeda.

2. Sistem penyapu cerdas

Pengaturan cerdas yang dapat diprogram, dua alat pembersih karet yang digerakkan motor langsung, sistem kontrol tekanan presisi bawaan.

3. Sistem pembersihan stensil efisiensi tinggi dan kemampuan beradaptasi yang tinggi

Sistem penyeka baru memastikan kontak penuh dengan stensil.

Tiga metode pembersihan kering, basah dan vakum, dan kombinasi bebas dapat dipilih;pelat penyeka karet lembut tahan aus, pembersihan menyeluruh, pembongkaran mudah, dan kertas penyeka dengan panjang universal.

4. Pemeriksaan kualitas pencetakan pasta solder 2D dan analisis SPC

Fungsi 2D dapat dengan cepat mendeteksi cacat pencetakan seperti offset, timah lebih sedikit, pencetakan hilang dan timah penghubung, dan titik deteksi dapat ditingkatkan secara sewenang-wenang.

Perangkat lunak SPC dapat memastikan kualitas pencetakan melalui indeks CPK mesin analisis sampel yang dikumpulkan oleh mesin.