1. Ingatkan semua orang untuk memeriksa tampilan terlebih dahulu setelah papan PCB kosong untuk melihat apakah ada korsleting, pemutusan arus, dan masalah lainnya.Kemudian kenali diagram skematik papan pengembangan, dan bandingkan diagram skematik dengan lapisan sablon PCB untuk menghindari perbedaan antara diagram skematik dan PCB.
2. Setelah bahan-bahan yang diperlukan untukoven reflowsudah siap, komponen harus diklasifikasikan.Semua komponen dapat dibagi menjadi beberapa kategori sesuai ukurannya untuk kenyamanan pengelasan selanjutnya.Daftar materi lengkap perlu dicetak.Dalam proses pengelasan, jika tidak ada pengelasan yang selesai, coret opsi yang sesuai dengan pena, untuk memudahkan operasi pengelasan selanjutnya.
3. Sebelumnyamesin solder reflow, lakukan tindakan esd, seperti memakai cincin esd, untuk mencegah kerusakan elektrostatis pada komponen.Setelah semua peralatan las siap, pastikan kepala besi solder dalam keadaan bersih dan rapi.Disarankan untuk memilih besi solder Sudut datar untuk pengelasan awal.Saat mengelas komponen yang dienkapsulasi seperti tipe 0603, besi solder dapat menghubungi bantalan las dengan lebih baik, sehingga nyaman untuk pengelasan.Tentu saja, bagi sang master, hal ini tidak menjadi masalah.
4. Saat memilih komponen untuk pengelasan, las komponen tersebut secara berurutan dari rendah ke tinggi dan dari kecil ke besar.Untuk menghindari ketidaknyamanan pengelasan pada komponen yang lebih besar yang dilas ke komponen yang lebih kecil.Lebih disukai mengelas chip sirkuit terpadu.
5. Sebelum mengelas chip sirkuit terpadu, pastikan chip ditempatkan pada arah yang benar.Untuk lapisan sablon chip, bantalan persegi panjang umum mewakili awal pin.Selama pengelasan, satu pin chip harus diperbaiki terlebih dahulu.Setelah menyempurnakan posisi komponen, pin diagonal chip harus diperbaiki sehingga komponen terhubung secara akurat ke posisi sebelum pengelasan.
6. Pada rangkaian pengatur tegangan, tidak terdapat elektroda positif atau negatif pada kapasitor chip keramik dan dioda pengatur, namun perlu dibedakan elektroda positif dan negatif untuk led, kapasitor tantalum, dan kapasitor elektrolitik.Untuk komponen kapasitor dan dioda, ujung yang ditandai umumnya negatif.Pada kemasan LED SMT terdapat arah positif – negatif sepanjang arah lampu.Untuk komponen yang dienkapsulasi dengan identifikasi layar sutra dari diagram rangkaian dioda, ekstrem dioda negatif harus ditempatkan di ujung garis vertikal.
7. untuk osilator kristal, osilator kristal pasif umumnya hanya dua pin, dan tidak ada titik positif dan negatif.Osilator kristal aktif umumnya memiliki empat pin.Perhatikan definisi setiap pin untuk menghindari kesalahan pengelasan.
8. Untuk pengelasan komponen plug-in, seperti komponen terkait modul daya, pin perangkat dapat dimodifikasi sebelum pengelasan.Setelah komponen dipasang dan diperbaiki, solder dicairkan oleh besi solder di bagian belakang dan diintegrasikan ke bagian depan dengan bantalan solder.Jangan terlalu banyak menyolder, tetapi komponennya harus stabil terlebih dahulu.
9. Masalah desain PCB yang ditemukan selama pengelasan harus dicatat tepat waktu, seperti gangguan pemasangan, desain ukuran bantalan yang salah, kesalahan pengemasan komponen, dll., untuk perbaikan selanjutnya.
10. setelah pengelasan, gunakan kaca pembesar untuk memeriksa sambungan solder dan periksa apakah ada cacat las atau korsleting.
11. setelah selesainya pekerjaan pengelasan papan sirkuit, alkohol dan bahan pembersih lainnya harus digunakan untuk membersihkan permukaan papan sirkuit, untuk mencegah permukaan papan sirkuit menempel pada korsleting chip besi, tetapi juga dapat membuat papan sirkuit lebih bersih dan indah.
Waktu posting: 17 Agustus-2021