Bantalan Pemrosesan PCBA Tidak Ada dalam Analisis Alasan Timah

Pemrosesan PCBA juga dikenal sebagai pemrosesan chip, lapisan yang lebih atas disebut pemrosesan SMT, pemrosesan SMT, termasuk SMD, plug-in DIP, uji pasca-solder dan proses lainnya, judul bantalan tidak pada timah terutama di Tautan pemrosesan SMD, pasta yang penuh dengan berbagai komponen papan berevolusi dari papan lampu PCB, papan lampu PCB memiliki banyak bantalan (penempatan berbagai komponen), melalui lubang (plug-in), bantalannya bukan timah saat ini terjadi Situasinya kurang, tetapi di dalam SMT juga ada kelas masalah kualitas.
Masalah proses kualitas, pasti ada banyak penyebab, dalam proses produksi yang sebenarnya, perlu didasarkan pada pengalaman yang relevan untuk memverifikasi, satu per satu untuk memecahkan, menemukan sumber masalah dan menyelesaikannya.

I. Penyimpanan PCB yang tidak tepat

Secara umum, kaleng semprot akan mengalami oksidasi dalam seminggu, perawatan permukaan OSP dapat disimpan selama 3 bulan, pelat emas yang ditenggelamkan dapat disimpan untuk waktu yang lama (saat ini sebagian besar proses pembuatan PCB seperti itu)

II.Pengoperasian yang tidak tepat

Metode pengelasan yang salah, daya pemanasan tidak cukup, suhu tidak cukup, waktu reflow tidak cukup dan masalah lainnya.

AKU AKU AKU.Masalah desain PCB

Metode sambungan bantalan solder dan kulit tembaga akan menyebabkan pemanasan bantalan yang tidak memadai.

IV.Masalah fluks

Aktivitas fluks tidak cukup, bantalan PCB dan bit solder komponen elektronik tidak menghilangkan bahan oksidasi, fluks bit sambungan solder tidak cukup, mengakibatkan pembasahan yang buruk, fluks dalam bubuk timah tidak tercampur sepenuhnya, kegagalan untuk sepenuhnya terintegrasi dalam fluks (pasta solder kembali ke suhu waktu singkat)

V. Papan PCB itu sendiri bermasalah.

Papan PCB di pabrik sebelum oksidasi permukaan pad tidak diobati
 
VI.Oven reflowmasalah

Waktu pemanasan awal terlalu singkat, suhu rendah, timah belum meleleh, atau waktu pemanasan awal terlalu lama, suhu terlalu tinggi, mengakibatkan kegagalan aktivitas fluks.

Dari alasan di atas, pemrosesan PCBA adalah jenis pekerjaan yang tidak boleh ceroboh, setiap langkah harus teliti, jika tidak, akan ada banyak masalah kualitas pada pengujian pengelasan selanjutnya, maka akan menyebabkan sejumlah besar manusia, kerugian finansial dan material, sehingga pemrosesan PCBA sebelum pengujian pertama dan SMD pertama diperlukan.