Metode Pemeriksaan Kualitas PCB

1. Pemeriksaan pengambilan sinar X

Setelah papan sirkuit dirakit,mesin X-raydapat digunakan untuk melihat sambungan solder tersembunyi di bagian bawah BGA yang menjembatani, terbuka, kekurangan solder, kelebihan solder, jatuhnya bola, hilangnya permukaan, popcorn, dan paling sering lubang.

Mesin NeoDen X Ray

Spesifikasi Sumber Tabung Sinar-X

Jenis Tabung Sinar-X Fokus Mikro Tersegel

Rentang tegangan: 40-90KV

Kisaran saat ini: 10-200 μA

Daya Output Maks: 8 W

Ukuran Titik Fokus Mikro: 15μm

Spesifikasi Detektor Panel Datar

Tipe TFT FPD Dinamis Industri

Matriks Piksel: 768×768

Bidang Pandang: 65mm×65mm

Resolusi: 5,8Lp/mm

Bingkai:(1×1) 40fps

Bit Konversi A/D: 16bit

Dimensi: P850mm×L1000mm×T1700mm

Daya Masukan: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ

Ukuran Sampel Maks: 280mm×320mm

Sistem Kontrol Industri: PC WIN7/ WIN10 64bit

Berat Bersih Sekitar: 750KG

2. Pemindaian dengan mikroskop ultrasonik

Pelat perakitan yang telah selesai dapat diperiksa untuk mengetahui berbagai penyembunyian internal dengan pemindaian SAM.Sistem pengemasan dapat digunakan untuk mendeteksi berbagai rongga dan lapisan internal.Metode SAM ini dapat dibagi menjadi tiga metode pencitraan pemindaian: A

3. Metode pengukuran kekuatan obeng

Momen torsi penggerak khusus digunakan untuk mengangkat dan merobek sambungan solder untuk diamati kekuatannya.Metode ini dapat menemukan cacat seperti mengambang, pemisahan antarmuka, atau retak pada badan las, tetapi tidak baik untuk pelat tipis.

4. Irisan mikro

Metode ini tidak hanya memerlukan berbagai fasilitas untuk penyiapan sampel, namun juga memerlukan keterampilan canggih dan pengetahuan interpretasi yang kaya untuk mengungkap permasalahan sebenarnya dengan cara yang destruktif.

5. Metode pewarnaan infiltrasi (umumnya dikenal dengan metode tinta merah)

Sampel direndam dalam larutan pewarna merah encer khusus, sehingga retakan dan lubang pada berbagai sambungan solder merupakan infiltrasi kapiler, dan kemudian dipanggang hingga kering.Ketika kaki bola uji ditarik atau dicungkil secara paksa, Anda dapat memeriksa apakah terdapat eritema pada bagian tersebut, dan melihat bagaimana keutuhan sambungan solder?Metode yang juga dikenal dengan nama Dye and Pry ini juga dapat diformulasikan dengan pewarna fluoresen agar lebih mudah melihat kebenarannya dalam sinar ultraviolet.