Jaring baja SMT digunakan untuk pencetakan pasta solder cair dan padat pada papan PCB, papan sirkuit selain papan daya paling populer sekarang menggunakan teknologi SMT, ada banyak bantalan pengikat pasta meja pada PCB, yaitu tanpa pengelasan lubang cara, dan lubang jaring baja sesuai dengan bantalan pengikat pada PCB, sikat manual tingkat timah di sikat keras akan menjadi setengah cair dan padat. Pasta timah dalam keadaan tubuh disikat ke papan PCB melalui lubang di jaring baja, dan kemudian komponen ditempelkanmesin SMT, dan kemudian komponen-komponennya dibentuk olehoven reflow.
I. Prinsip pembukaan jaring baja SMT
1. Komponen tipe CHIP tiga kali sesuai dengan luas total 10~15[%], jaga jarak yang sama, lalu modifikasi sesuai dengan kebutuhan timah.
2. Komponen tipe IC (termasuk sisipan baris) panjangnya 0,1-0,20 mm tambahan, lebar persyaratan timah untuk dimodifikasi, dapat diperlebar dengan tepat
3. komponen tipe resistansi dan kapasitas, panjang tambahan 0,1 mm.Lebar dapat dimodifikasi sesuai dengan kebutuhan timah
Komponen lainnya tetap sama dengan persyaratan di atas.
II.Penerimaan mesh baja SMT
1. tegangan jaring baja 35≤F≤50 (N/cm) kesalahan tegangan: F kurang dari atau sama dengan 8 (N/cm).
2. penampilan jaring baja: permukaan bersih tanpa bekas goresan, tidak ada benturan.
3. Sebelum produksi jaring baja baru, pasang jaring baja dengan benar pada mesin cetak, dan coba cetak 2~5 pelat untuk memastikan efek pencetakan.
4. Setelah uji coba produksi selesai, catat waktu produksi dalam dokumen manajemen jaringan baja yang relevan.
AKU AKU AKU.Persyaratan untuk format pencetakan jaring baja SMT
1. Apabila satu papan dan satu jaring, posisi grafik pembuka harus berada di tengah.
2. Ketika dua papan PCB yang berbeda dibuka dalam jaring baja yang sama, tepi kedua papan harus dipisahkan sejauh 30mm.
3. Ketika dua PCB yang sama dibuka pada jaring baja, jarak antara dua pelat rakitan 180° harus 30mm.
Waktu posting: 10 Juni 2021