Mengalir ulangovenadalah teknologi proses utama di SMT, kualitas penyolderan reflow adalah kunci keandalan, secara langsung mempengaruhi keandalan kinerja dan manfaat ekonomi peralatan elektronik, dan kualitas pengelasan tergantung pada metode pengelasan yang digunakan, bahan pengelasan, teknologi proses pengelasan dan pengelasan peralatan.
ApaMesin solder SMT?
Penyolderan reflow adalah salah satu dari tiga proses utama dalam proses penempatan.Penyolderan reflow terutama digunakan untuk menyolder papan sirkuit yang telah memasang komponen, mengandalkan pemanasan untuk melelehkan pasta solder untuk membuat komponen SMD dan bantalan papan sirkuit mengelas fusi bersama-sama, dan kemudian melalui pendinginan penyolderan reflow untuk mendinginkan pasta solder ke memperkuat komponen dan bantalan bersama-sama.Tapi sebagian besar dari kita memahami mesin solder reflow, yaitu, melalui solder reflow adalah pengelasan bagian papan PCB yang diselesaikan sebuah mesin, saat ini aplikasinya sangat luas, pada dasarnya sebagian besar pabrik elektronik akan digunakan, untuk memahami solder reflow, pertama untuk memahami proses SMT tentunya dalam istilah awam adalah dengan mengelas, namun proses pengelasan reflow solder disediakan oleh temperatur yang wajar yaitu kurva temperatur tungku.
Peran oven reflow
Peran reflow adalah komponen chip yang dipasang di papan sirkuit dikirim ke ruang reflow, setelah suhu tinggi digunakan untuk menyolder komponen chip pasta solder melalui udara panas suhu tinggi untuk membentuk proses perubahan suhu reflow meleleh, sehingga sehingga komponen chip dan bantalan papan sirkuit digabungkan, lalu didinginkan bersama.
Fitur teknologi penyolderan reflow
1. Komponen dapat mengalami guncangan termal kecil, namun terkadang memberikan tekanan termal yang lebih besar pada perangkat.
2. Hanya di bagian yang diperlukan penerapan pasta solder, dapat mengontrol jumlah aplikasi pasta solder, dapat menghindari timbulnya cacat seperti penghubung.
3. Ketegangan permukaan solder cair dapat memperbaiki penyimpangan kecil pada posisi penempatan komponen.
4. Sumber panas pemanas lokal dapat digunakan sehingga proses penyolderan yang berbeda dapat digunakan untuk menyolder pada substrat yang sama.
5. Kotoran umumnya tidak tercampur dalam solder.Bila menggunakan pasta solder, komposisi solder dapat terjaga dengan baik.
NeoDen IN6Fitur oven reflow
Kontrol cerdas dengan sensor suhu sensitivitas tinggi, suhu dapat distabilkan dalam + 0,2℃.
Catu daya rumah tangga, nyaman dan praktis.
NeoDen IN6 menyediakan penyolderan reflow yang efektif untuk produsen PCB.
Model baru ini tidak memerlukan pemanas berbentuk tabung, yang menyediakan distribusi suhu yang meratasepanjang oven reflow.Dengan menyolder PCB dalam konveksi merata, semua komponen dipanaskan dengan kecepatan yang sama.
Suhu dapat dikontrol dengan sangat akurat—pengguna dapat menentukan panas dalam kisaran 0,2°C.
Desainnya menerapkan pelat pemanas paduan aluminium yang meningkatkan efisiensi energi sistem.Sistem penyaringan asap internal meningkatkan kinerja produk dan juga mengurangi keluaran berbahaya.
Waktu posting: 07-Sep-2022