Bagaimana cara menggunakan pasta solder dalam proses PCBA?
(1) Cara sederhana untuk menilai kekentalan pasta solder: Aduk pasta solder dengan spatula selama kurang lebih 2-5 menit, ambil sedikit pasta solder dengan spatula, dan biarkan pasta solder jatuh secara alami.Viskositasnya sedang;jika pasta solder tidak lepas sama sekali, berarti viskositas pasta solder terlalu tinggi;jika pasta solder terus terlepas dengan cepat, viskositas pasta solder terlalu kecil;
(2) Kondisi penyimpanan pasta solder: didinginkan dalam bentuk tertutup pada suhu 0°C hingga 10°C, dan masa penyimpanan umumnya 3 hingga 6 bulan;
(3) Setelah pasta solder dikeluarkan dari lemari es, pasta solder harus dihangatkan pada suhu kamar selama lebih dari 4 jam sebelum dapat digunakan.Metode pemanasan tidak dapat digunakan untuk mengembalikan suhu;setelah pasta solder memanas, perlu diaduk (seperti mencampur dengan mesin, mengaduk 1-2 Menit, mengaduk dengan tangan perlu diaduk lebih dari 2 menit) sebelum digunakan;
(4) Suhu sekitar untuk pencetakan pasta solder harus 22℃～28℃, dan kelembapannya harus di bawah 65%;
(5) Pencetakan pasta solder
1. Saat mencetak pasta solder, disarankan untuk menggunakan pasta solder dengan kandungan logam 85% hingga 92% dan masa pakai lebih dari 4 jam;
2. Kecepatan pencetakan Selama pencetakan, kecepatan gerak alat pembersih yg terbuat dr karet pada template pencetakan sangat penting, karena pasta solder memerlukan waktu untuk menggulung dan mengalir ke dalam lubang cetakan.Efeknya lebih baik bila pasta solder menggelinding merata pada stensil.
3. Tekanan pencetakan Tekanan pencetakan harus dikoordinasikan dengan kekerasan alat pembersih yg terbuat dr karet.Jika tekanannya terlalu rendah, alat pembersih karet tidak akan membersihkan pasta solder pada templat.Jika tekanannya terlalu besar atau alat pembersih yg terbuat dr karet terlalu lunak, alat pembersih yg terbuat dr karet akan tenggelam ke templat.Gali pasta solder dari lubang besar.Rumus empiris tekanan: Gunakan alat pengikis pada cetakan logam.Untuk mendapatkan tekanan yang tepat, mulailah dengan memberikan tekanan 1 kg untuk setiap 50 mm panjang scraper.Misalnya, alat pengikis berukuran 300 mm memberikan tekanan sebesar 6 kg untuk mengurangi tekanan secara bertahap.Hingga pasta solder mulai tertinggal pada template dan tidak tergores dengan bersih, kemudian naikkan tekanan secara bertahap hingga pasta solder tergores begitu saja.Pada saat ini, tekanannya optimal.
4. Sistem manajemen proses dan peraturan proses Untuk mencapai hasil pencetakan yang baik, diperlukan bahan pasta solder yang benar (viskositas, kandungan logam, ukuran bubuk maksimum dan aktivitas fluks serendah mungkin), peralatan yang tepat (mesin cetak, templat dan Kombinasi scraper) dan proses yang benar (posisi yang baik, pembersihan dan penyeka).Menurut produk yang berbeda, atur parameter proses pencetakan yang sesuai dalam program pencetakan, seperti suhu kerja, tekanan kerja, kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan proses pencetakan, siklus pembersihan templat otomatis, dll. sistem manajemen dan peraturan proses.
① Gunakan pasta solder dalam masa berlakunya sesuai dengan merek yang ditunjuk.Pasta solder harus disimpan di lemari es pada hari kerja.Itu harus ditempatkan pada suhu kamar selama lebih dari 4 jam sebelum digunakan, dan kemudian tutupnya dapat dibuka untuk digunakan.Pasta solder bekas harus disegel dan disimpan secara terpisah.Apakah kualitasnya mumpuni.
② Sebelum produksi, operator menggunakan pisau pengaduk baja tahan karat khusus untuk mengaduk pasta solder agar merata.
③ Setelah analisis pencetakan pertama atau penyesuaian peralatan yang bertugas, penguji ketebalan pasta solder harus digunakan untuk mengukur ketebalan pencetakan pasta solder.Titik uji dipilih pada 5 titik pada permukaan uji papan cetak, termasuk titik atas dan bawah, kiri dan kanan dan tengah, dan catat nilainya.Ketebalan pasta solder berkisar antara -10% hingga +15% dari ketebalan templat.
④ Selama proses produksi, pemeriksaan 100% dilakukan terhadap kualitas pencetakan pasta solder.Isi utamanya adalah apakah pola pasta solder sudah lengkap, apakah ketebalannya seragam, dan apakah ada tip pasta solder.
⑤ Bersihkan template sesuai dengan persyaratan proses setelah pekerjaan tugas selesai.
⑥ Setelah percobaan pencetakan atau kegagalan pencetakan, pasta solder pada papan cetak harus dibersihkan secara menyeluruh dengan peralatan pembersih ultrasonik dan dikeringkan, atau dibersihkan dengan alkohol dan gas bertekanan tinggi untuk mencegah pasta solder pada papan terjadi ketika itu adalah digunakan lagi.Bola solder dan fenomena lainnya setelah penyolderan reflow
NeoDen menyediakan solusi jalur perakitan SMT lengkap, termasuk oven reflow SMT, mesin solder gelombang, mesin pick and place, printer pasta solder, pemuat PCB, pembongkaran PCB, pemasangan chip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, Peralatan jalur perakitan SMT, Peralatan produksi PCB Suku cadang SMT, dll. Segala jenis mesin SMT yang mungkin Anda perlukan, silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Waktu posting: 21 Juli-2020