I. Bantalannya tumpang tindih
1. Tumpang tindih bantalan (selain bantalan pasta permukaan) berarti tumpang tindih lubang, dalam proses pengeboran akan menyebabkan patahnya mata bor karena beberapa kali pengeboran di satu tempat, sehingga mengakibatkan kerusakan pada lubang.
2. Papan multilayer dalam dua lubang yang tumpang tindih, seperti lubang untuk disk isolasi, lubang lain untuk disk koneksi (bantalan bunga), sehingga setelah mengeluarkan kinerja negatif pada disk isolasi, mengakibatkan skrap.
II.Penyalahgunaan lapisan grafis
1. Pada beberapa lapisan grafis melakukan koneksi yang tidak berguna, awalnya papan empat lapis tetapi dirancang lebih dari lima lapisan garis, sehingga menyebabkan kesalahpahaman.
2. Desain untuk menghemat waktu, perangkat lunak Protel, misalnya, ke semua lapisan garis dengan lapisan Papan untuk menggambar, dan lapisan Papan untuk menggores garis label, sehingga ketika data gambar ringan, karena lapisan Papan tidak dipilih, koneksi terlewatkan dan putus, atau akan terjadi korsleting karena pilihan lapisan Papan pada garis label, sehingga desain menjaga integritas lapisan grafis dan jelas.
3. Terhadap desain konvensional, seperti desain permukaan komponen di lapisan Bawah, desain permukaan pengelasan di Lapisan Atas, sehingga menimbulkan ketidaknyamanan.
AKU AKU AKU.Karakter penempatannya semrawut
1. Bantalan penutup karakter lug solder SMD, ke papan cetak melalui pengujian dan ketidaknyamanan pengelasan komponen.
2. Desain karakter terlalu kecil sehingga menyebabkan kesulitan dalam pembuatannyamesin pencetak layarpencetakan, terlalu besar membuat karakter saling tumpang tindih, sulit dibedakan.
IV.Pengaturan bukaan pad satu sisi
1. Bantalan satu sisi umumnya tidak dibor, jika lubang perlu ditandai, bukaannya harus dirancang ke nol.Jika nilainya dirancang sedemikian rupa sehingga ketika data pengeboran dihasilkan, posisi ini muncul di koordinat lubang, dan masalahnya.
2. Bantalan satu sisi seperti pengeboran harus diberi tanda khusus.
V. Dengan blok pengisi untuk menggambar bantalan
Dengan bantalan gambar blok pengisi dalam desain garis dapat melewati pemeriksaan DRC, tetapi untuk pemrosesan tidak memungkinkan, sehingga bantalan kelas tidak dapat langsung menghasilkan data resistansi solder, ketika pada resistansi solder, area blok pengisi akan ditutupi oleh resistensi solder, mengakibatkan kesulitan menyolder perangkat.
VI.Lapisan ground listrik juga merupakan bantalan bunga dan dihubungkan ke saluran
Karena catu daya dirancang sebagai bantalan bunga, lapisan tanah dan gambar sebenarnya pada papan cetak adalah kebalikannya, semua jalur penghubung adalah jalur terisolasi, yang mana perancang harus sangat jelas.Ngomong-ngomong, menggambar beberapa kelompok daya atau beberapa garis isolasi tanah harus berhati-hati agar tidak meninggalkan celah, sehingga kedua kelompok daya tersebut mengalami hubungan pendek, juga tidak dapat menyebabkan sambungan pada area tersebut terhalang (sehingga sekelompok kekuasaan dipisahkan).
VII.Tingkat pemrosesan tidak didefinisikan dengan jelas
1. Desain panel tunggal di lapisan TOP, seperti tidak menambahkan deskripsi positif dan negatif, mungkin terbuat dari papan yang dipasang pada perangkat dan pengelasannya tidak bagus.
2. Misalnya, desain papan empat lapis menggunakan TOP mid1, mid2 bottom empat layer, tetapi pemrosesannya tidak ditempatkan dalam urutan ini, yang memerlukan instruksi.
VIII.Desain blok pengisi terlalu banyak atau blok pengisi dengan garis isian yang sangat tipis
1. Ada data gambar cahaya yang dihasilkan hilang, data gambar cahaya tidak lengkap.
2. Karena blok pengisian pada pengolahan data gambar cahaya digunakan garis demi garis untuk menggambar, maka jumlah data gambar cahaya yang dihasilkan cukup besar, sehingga menambah kesulitan dalam pengolahan data.
IX.Bantalan perangkat pemasangan di permukaan terlalu pendek
Ini untuk uji tembus dan tembus, untuk alat pemasangan permukaan yang terlalu padat, jarak antara kedua kakinya cukup kecil, bantalannya juga cukup tipis, jarum uji pemasangan, harus posisi terhuyung ke atas dan ke bawah (kiri dan kanan), seperti desain bantalan yang terlalu pendek, meskipun tidak mempengaruhi pemasangan perangkat, namun akan membuat jarum uji salah posisi tidak terbuka.
X. Jarak grid area luas terlalu kecil
Komposisi garis grid area besar dengan garis antara tepinya terlalu kecil (kurang dari 0,3 mm), dalam proses pembuatan papan sirkuit cetak, proses transfer gambar setelah pengembangan bayangan mudah menghasilkan banyak film rusak menempel pada papan sehingga menghasilkan garis putus-putus.
XI.Foil tembaga area besar dari bingkai luar jaraknya terlalu dekat
Foil tembaga area yang luas dari bingkai luar harus memiliki jarak minimal 0,2 mm, karena dalam bentuk penggilingan, seperti penggilingan ke foil tembaga mudah menyebabkan foil tembaga melengkung dan disebabkan oleh masalah resistensi solder.
XII.Bentuk desain pembatasnya tidak jelas
Beberapa pelanggan di Lapisan Keep, Lapisan Papan, Lapisan Atas, dll. dirancang dengan garis bentuk dan garis bentuk ini tidak tumpang tindih, sehingga produsen PCB kesulitan menentukan garis bentuk mana yang akan digunakan.
XIII.Desain grafis tidak rata
Lapisan pelapisan yang tidak rata saat pelapisan grafis mempengaruhi kualitas.
XIV.Area peletakan tembaga terlalu besar saat penerapan garis kisi, untuk menghindari lepuh SMT.
Waktu posting: 07 Januari 2022