Saat ini, banyak produsen produk elektronik canggih di dalam dan luar negeri telah mengusulkan konsep pemeliharaan peralatan baru “pemeliharaan sinkron” untuk lebih mengurangi dampak pemeliharaan terhadap efisiensi produksi.Artinya, ketika oven reflow bekerja pada kapasitas penuh, sistem peralihan pemeliharaan otomatis pada peralatan digunakan untuk membuat pemeliharaan dan pemeliharaan oven reflow sepenuhnya tersinkronisasi dengan produksi.Desain ini sepenuhnya meninggalkan konsep “pemeliharaan penutupan” yang asli, dan semakin meningkatkan efisiensi produksi seluruh lini SMT.
Persyaratan untuk implementasi proses：
Peralatan berkualitas tinggi hanya dapat menghasilkan manfaat melalui penggunaan profesional.Saat ini, banyak permasalahan yang dihadapi oleh sebagian besar produsen dalam proses produksi penyolderan bebas timbal tidak hanya berasal dari peralatan itu sendiri, tetapi perlu diselesaikan melalui penyesuaian dalam prosesnya.
l Pengaturan kurva suhu tungku
Karena jendela proses penyolderan bebas timah sangat kecil, dan kita harus memastikan bahwa semua sambungan solder berada dalam jendela proses pada saat yang sama di area reflow, oleh karena itu, kurva reflow bebas timah sering kali membentuk “flat top” ( lihat Gambar 9).
Gambar 9 “Flat top” pada pengaturan kurva suhu tungku
Jika komponen asli pada papan sirkuit memiliki sedikit perbedaan dalam kapasitas termal tetapi lebih sensitif terhadap kejutan termal, maka lebih cocok menggunakan kurva suhu tungku “linier”.(Lihat Gambar 10)
Gambar 10 Kurva suhu tungku “Linear”.
Pengaturan dan penyesuaian kurva suhu tungku bergantung pada banyak faktor seperti peralatan, komponen asli, pasta solder, dll. Metode pengaturannya tidak sama, dan pengalaman harus dikumpulkan melalui eksperimen.
l Perangkat lunak simulasi kurva suhu tungku
Jadi adakah metode yang dapat membantu kita mengatur kurva suhu tungku dengan cepat dan akurat?Kita dapat mempertimbangkan untuk membuat perangkat lunak dengan bantuan simulasi kurva suhu tungku.
Dalam keadaan normal, selama kita memberi tahu perangkat lunak tentang kondisi papan sirkuit, kondisi perangkat asli, interval papan, kecepatan rantai, pengaturan suhu, dan pemilihan peralatan, perangkat lunak akan mensimulasikan kurva suhu tungku yang dihasilkan. dalam kondisi seperti itu.Ini akan disesuaikan secara offline hingga diperoleh kurva suhu tungku yang memuaskan.Hal ini dapat sangat menghemat waktu bagi para insinyur proses untuk berulang kali menyesuaikan kurva, yang sangat penting bagi produsen dengan banyak variasi dan batch kecil.
Masa depan teknologi penyolderan reflow
Produk ponsel dan produk militer memiliki persyaratan berbeda untuk penyolderan reflow, dan produksi papan sirkuit serta produksi semikonduktor memiliki persyaratan berbeda untuk penyolderan reflow.Produksi dengan variasi kecil dan volume besar mulai berkurang secara perlahan, dan perbedaan kebutuhan peralatan untuk berbagai produk mulai terlihat dari hari ke hari.Perbedaan antara penyolderan reflow di masa depan tidak hanya akan tercermin pada jumlah zona suhu dan pilihan nitrogen, pasar penyolderan reflow akan terus terbagi lagi, yang merupakan arah pengembangan teknologi penyolderan reflow di masa mendatang.
Waktu posting: 14 Agustus-2020