Cacat Lubang Pukulan Pada PCB

Lubang Pin & Lubang Tiup pada Papan Sirkuit Cetak

Lubang pin atau lubang tiup adalah hal yang sama dan disebabkan oleh keluarnya gas pada papan cetak selama penyolderan.Pembentukan pin dan lubang tiup selama penyolderan gelombang biasanya selalu dikaitkan dengan ketebalan pelapisan tembaga.Kelembapan pada papan keluar melalui lapisan tembaga tipis atau lubang pada lapisan tersebut.Pelapisan pada lubang tembus harus minimal 25um untuk menghentikan kelembapan di papan berubah menjadi uap air dan gas melalui dinding tembaga selama penyolderan gelombang.

Istilah pin atau lubang tiup biasanya digunakan untuk menunjukkan ukuran lubang, karena pin kecil.Ukurannya hanya bergantung pada volume uap air yang keluar dan titik pemadatan solder.

Gambar 1: Lubang Tiup

Satu-satunya cara untuk menghilangkan masalah ini adalah meningkatkan kualitas papan dengan minimal pelapisan tembaga 25um di lubang tembus.Memanggang sering digunakan untuk menghilangkan masalah pembentukan gas dengan mengeringkan papan.Memanggang papan akan menghilangkan air dari papan, tetapi tidak menyelesaikan akar permasalahan.

Gambar 2: Lubang Pin

Evaluasi Lubang PCB yang Tidak Merusak

Tes ini digunakan untuk mengevaluasi papan sirkuit tercetak dengan lubang berlapis untuk pembuangan gas.Hal ini menunjukkan timbulnya lapisan tipis atau rongga yang terdapat pada sambungan lubang.Ini dapat digunakan pada saat penerimaan barang, selama produksi atau pada perakitan akhir untuk menentukan penyebab rongga pada fillet solder.Asalkan dilakukan kehati-hatian selama pengujian, papan dapat digunakan dalam produksi setelah pengujian tanpa mengurangi tampilan visual atau keandalan produk akhir.

Peralatan Uji

• Contoh papan sirkuit tercetak untuk evaluasi
• Minyak Canada Bolson atau alternatif yang sesuai yang jernih secara optik untuk inspeksi visual dan dapat dengan mudah dihilangkan setelah pengujian
• Jarum suntik hipodermik untuk mengoleskan minyak pada setiap lubang
• Kertas blotting untuk menghilangkan minyak berlebih
• Mikroskop dengan pencahayaan atas dan bawah.Sebagai alternatif, alat bantu pembesaran yang sesuai dengan pembesaran antara 5 hingga 25x dan kotak lampu
• Besi solder dengan pengatur suhu

Metode Tes

1. Papan sampel atau bagian dari papan dipilih untuk diperiksa.Dengan menggunakan jarum suntik, isi setiap lubang untuk pemeriksaan dengan minyak bening secara optik.Untuk pemeriksaan yang efektif, minyak perlu membentuk meniskus cekung pada permukaan lubang.Bentuk cekung memungkinkan pandangan optik dari lubang tembus berlapis lengkap.Cara mudah membentuk meniskus cekung di permukaan dan menghilangkan minyak berlebih adalah dengan menggunakan kertas blotting.Jika ada udara yang terperangkap di dalam lubang, oli selanjutnya diberikan hingga seluruh permukaan bagian dalam terlihat jelas.
2. Papan sampel dipasang di atas sumber cahaya;ini memungkinkan penerangan pelapisan melalui lubang.Kotak lampu sederhana atau bagian bawah mikroskop yang menyala dapat memberikan pencahayaan yang sesuai.Alat bantu penglihatan optik yang sesuai akan diperlukan untuk memeriksa lubang selama pengujian.Untuk pemeriksaan umum, pembesaran 5X akan memungkinkan terlihatnya pembentukan gelembung;untuk pemeriksaan lubang tembus yang lebih detail sebaiknya digunakan perbesaran 25X.
3. Selanjutnya, reflow solder ke dalam lubang berlapis.Ini juga memanaskan area papan di sekitarnya secara lokal.Cara termudah untuk melakukannya adalah dengan menempelkan besi solder berujung halus ke area bantalan di papan atau ke jalur yang menghubungkan ke area bantalan.Suhu ujung dapat bervariasi, tetapi 500°F biasanya memuaskan.Lubang tersebut harus diperiksa secara bersamaan selama penerapan besi solder.
4. Beberapa detik setelah pelapisan timah timah di lubang tembus selesai, gelembung akan terlihat keluar dari area tipis atau berpori di pelapis tembus.Pelepasan gas dipandang sebagai aliran gelembung yang konstan, yang menunjukkan lubang pin, retakan, rongga, atau lapisan tipis.Umumnya jika terlihat pelepasan gas, hal ini akan berlanjut dalam waktu yang cukup lama;dalam banyak kasus, hal ini akan terus berlanjut hingga sumber panas dihilangkan.Ini mungkin berlanjut selama 1-2 menit;dalam hal ini panas dapat menyebabkan perubahan warna pada bahan papan.Umumnya, penilaian dapat dilakukan dalam waktu 30 detik setelah penerapan panas pada sirkuit.
5. Setelah pengujian, papan dapat dibersihkan dengan pelarut yang sesuai untuk menghilangkan minyak yang digunakan selama prosedur pengujian.Pengujian ini memungkinkan pemeriksaan yang cepat dan efektif pada permukaan pelapisan tembaga atau timah/timah.Tes ini dapat digunakan pada lubang tembus dengan permukaan non timah/timah;dalam kasus pelapis organik lainnya, gelembung apa pun akibat pelapisan akan berhenti dalam beberapa detik.Tes juga memberikan kesempatan untuk merekam hasilnya baik dalam bentuk video atau film untuk diskusi selanjutnya.

Artikel dan gambar dari internet, jika ada pelanggaran harap hubungi kami terlebih dahulu untuk menghapus.
NeoDen menyediakan solusi jalur perakitan SMT lengkap, termasuk oven reflow SMT, mesin solder gelombang, mesin pick and place, printer pasta solder, pemuat PCB, pembongkaran PCB, pemasangan chip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, Peralatan jalur perakitan SMT, Peralatan produksi PCB Suku cadang SMT, dll. Segala jenis mesin SMT yang mungkin Anda perlukan, silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut:

Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd

jaringan:www.neodentech.com 

Surel:info@neodentech.com