Persyaratan Proses Desain Konduktivitas Termal dan Pembuangan Panas Papan Sirkuit

1. Bentuk heat sink, ketebalan dan luas desain

Sesuai dengan persyaratan desain termal dari komponen pembuangan panas yang diperlukan harus dipertimbangkan sepenuhnya, harus memastikan bahwa suhu persimpangan komponen penghasil panas, suhu permukaan PCB untuk memenuhi persyaratan desain produk.

2. Desain kekasaran permukaan pemasangan heat sink

Untuk persyaratan kontrol termal komponen penghasil panas tinggi, heat sink dan komponen kekasaran permukaan pemasangan harus dijamin mencapai 3,2µm atau bahkan 1,6µm, telah meningkatkan area kontak permukaan logam, memanfaatkan sepenuhnya konduktivitas termal yang tinggi karakteristik bahan logam, untuk meminimalkan ketahanan termal kontak.Namun secara umum, kekasaran yang dibutuhkan tidak terlalu tinggi.

3. Pemilihan bahan pengisi

Untuk mengurangi ketahanan termal pada permukaan kontak permukaan pemasangan komponen berdaya tinggi dan heat sink, insulasi antarmuka dan bahan konduktivitas termal, bahan pengisi konduktivitas termal dengan konduktivitas termal yang tinggi harus dipilih, misalnya insulasi dan konduktivitas termal bahan seperti lembaran keramik berilium oksida (atau aluminium trioksida), film polimida, lembaran mika, bahan pengisi seperti minyak silikon konduktif termal, karet silikon vulkanisasi satu komponen, karet silikon konduktif termal dua komponen, bantalan karet silikon konduktif termal.

4. Pemasangan permukaan kontak

Pemasangan tanpa insulasi: permukaan pemasangan komponen → permukaan pemasangan heat sink → PCB, permukaan kontak dua lapis.
Pemasangan berinsulasi: permukaan pemasangan komponen → permukaan pemasangan unit pendingin → lapisan insulasi → PCB (atau cangkang sasis), tiga lapisan permukaan kontak.Lapisan isolasi yang dipasang pada tingkat mana, harus didasarkan pada permukaan pemasangan komponen atau persyaratan isolasi listrik permukaan PCB.