1. Panjang bantalan QFP pitch 0,5 mm terlalu panjang, mengakibatkan korsleting.
2. Bantalan soket PLCC terlalu pendek, menyebabkan penyolderan salah.
3. Panjang bantalan IC terlalu panjang dan jumlah pasta solder yang banyak mengakibatkan korsleting saat reflow.
4. Bantalan chip berbentuk sayap terlalu panjang sehingga mempengaruhi pengisian solder tumit dan pembasahan tumit yang buruk.
5. Panjang bantalan komponen chip terlalu pendek, mengakibatkan pergeseran, sirkuit terbuka, tidak dapat disolder dan masalah penyolderan lainnya.
6. Panjang bantalan komponen tipe chip terlalu panjang, mengakibatkan monumen berdiri, sirkuit terbuka, sambungan solder lebih sedikit timah, dan masalah penyolderan lainnya.
7. Lebar bantalan terlalu lebar sehingga menyebabkan perpindahan komponen, solder kosong, timah pada bantalan tidak mencukupi, dan cacat lainnya.
8. Lebar pad terlalu lebar, ukuran paket komponen dan pad tidak cocok.
9. Lebar bantalan sempit, mempengaruhi ukuran solder cair di sepanjang ujung solder komponen dan penyebaran pembasahan permukaan logam pada kombinasi bantalan PCB, mempengaruhi bentuk sambungan solder, mengurangi keandalan sambungan solder.
10. Bantalan langsung dihubungkan ke area besar dari kertas tembaga, mengakibatkan monumen berdiri, solder palsu, dan cacat lainnya.
11. Pitch pad terlalu besar atau terlalu kecil, ujung solder komponen tidak dapat tumpang tindih dengan pad yang tumpang tindih, akan menghasilkan monumen, perpindahan, solder palsu dan cacat lainnya.
12. Pitch pad terlalu besar sehingga tidak dapat membentuk sambungan solder.
Waktu posting: 16 Des-2021