Stasiun pengerjaan ulang SMT dapat dibagi menjadi 4 jenis menurut konstruksi, aplikasi, dan kompleksitasnya: tipe sederhana, tipe kompleks, tipe inframerah, dan tipe udara panas inframerah.
1. Tipe sederhana: peralatan pengerjaan ulang semacam ini lebih umum daripada fungsi alat besi solder independen, dapat memilih untuk menggunakan spesifikasi kepala besi yang berbeda sesuai dengan spesifikasi komponen, bagian dari sistem dan platform operasi PCB tetap, terutama untuk lubang tembus pemanasan komponen, penyolderan chip dan pelepasan chip, dll.
2. Tipe kompleks: peralatan pengerjaan ulang tipe kompleks dan peralatan pengerjaan ulang tipe sederhana, dibandingkan dengan keduanya dapat membongkar komponen, pasta solder pelapis titik, komponen pemasangan dan komponen pengelasan, yang paling penting adalah lebih banyak sistem penentuan posisi gambar, sistem kontrol suhu, hisap vakum terkontrol dan sistem rilis, dll. Peralatan semacam ini terutama memiliki perangkat pengerjaan ulang GOOT,Stasiun pengerjaan ulang BGA, dll.
3. Jenis inframerah: peralatan pengerjaan ulang jenis inframerah terutama menggunakan efek pemanasan radiasi inframerah untuk menyelesaikan pengerjaan ulang komponen, efek pemanasan radiasi inframerah memiliki keseragaman, tidak ada fenomena pendinginan lokal yang terjadi ketika pemanasan reflow udara panas, pemanasan awal lambat, the pemanasan terlambat cepat, penetrasi relatif kuat, namun pengerjaan ulang beberapa kali papan PCB mudah menyebabkan delaminasi melalui lubang tidak berfungsi.
4. Jenis udara panas inframerah: peralatan pengerjaan ulang jenis udara panas inframerah melalui kombinasi sub pemanas inframerah dan termal untuk pengerjaan ulang, memusatkan keunggulan peralatan pengerjaan ulang inframerah dan udara panas.Jika Anda menggunakan pemanasan terus menerus inframerah penuh, mudah menyebabkan ketidakstabilan suhu, permukaan pemanasan inframerah akan relatif besar, maka beberapa papan pot jika tidak dilindungi, apakah BGA akan menyebabkan chip di sekitarnya meledak timah, seperti perbaikan laptop umumnya bukan pemanasan inframerah penuh, tetapi penggunaan pemanasan kombinasi udara panas inframerah.
Fitur dariNeoDenStasiun pengerjaan ulang BGA
Catu Daya: AC220V±10%, 50/60HZ
Daya: 5,65KW (Maks), Pemanas atas (1,45KW)
Pemanas bawah (1,2KW), Pemanas Awal IR (2,7KW), Lainnya (0,3KW)
Ukuran PCB: 412*370mm (Maks);6*6mm (Min)
Ukuran Chip BGA: 60*60mm (Maks);2*2mm (Min)
Ukuran Pemanas IR: 285*375mm
Sensor Suhu: 1 buah
Metode Pengoperasian: Layar sentuh HD 7″
Sistem Kontrol: Sistem kontrol pemanasan otonom V2 （hak cipta perangkat lunak）
Sistem Tampilan: Layar industri 15″ SD (layar depan 720P)
Sistem Penyelarasan: Sistem pencitraan digital 2 Juta Piksel SD, zoom optik otomatis dengan laser: indikator titik merah
Adsorpsi Vakum: Otomatis
Akurasi Penjajaran: ±0,02mm
Kontrol Suhu: Kontrol loop tertutup termokopel tipe K dengan akurasi hingga ±3℃
Perangkat Makan: Tidak
Penempatan: Alur V dengan perlengkapan universal
Waktu posting: 09 Des-2022