110 poin pengetahuan pemrosesan chip SMT bagian 2
56. Pada awal tahun 1970-an, terdapat jenis SMD baru di industri, yang disebut “pembawa chip tanpa kaki tersegel”, yang sering digantikan oleh HCC;
57. Resistansi modul dengan simbol 272 harus 2,7K ohm;
58. Kapasitas modul 100nF sama dengan 0,10uf;
Titik eutektik 63Sn + 37Pb adalah 183 ℃;
60. Bahan baku SMT yang paling banyak digunakan adalah keramik;
61. Suhu tertinggi kurva suhu tungku reflow adalah 215C;
62. Suhu tungku timah adalah 245c ketika diperiksa;
63. Untuk bagian SMT, diameter pelat melingkar adalah 13 inci dan 7 inci;
64. Tipe bukaan pelat baja berbentuk persegi, segitiga, bulat, berbentuk bintang dan polos;
65. Saat ini menggunakan PCB sisi komputer, bahan bakunya adalah: papan serat kaca;
66. Jenis pelat keramik substrat apa yang digunakan pasta solder sn62pb36ag2;
67. Fluks berbasis rosin dapat dibagi menjadi empat jenis: R, RA, RSA dan RMA;
68. Apakah hambatan bagian SMT terarah atau tidak;
69. Pasta solder yang ada di pasaran saat ini hanya membutuhkan waktu lengket 4 jam dalam praktiknya;
70. Tekanan udara tambahan yang biasa digunakan peralatan SMT adalah 5kg/cm2;
71. Metode pengelasan apa yang sebaiknya digunakan bila PTH di sisi depan tidak melewati tungku timah dengan SMT;
72. Metode pemeriksaan umum SMT: inspeksi visual, inspeksi sinar-X, dan inspeksi penglihatan mesin
73. Metode konduksi panas pada bagian perbaikan ferrokrom adalah konduksi + konveksi;
74. Menurut data BGA saat ini, sn90 pb10 adalah bola timah utama;
75. Metode pembuatan pelat baja: pemotongan laser, pembentukan listrik dan etsa kimia;
76. Suhu tungku las: gunakan termometer untuk mengukur suhu yang berlaku;
77. Ketika produk setengah jadi SMT SMT diekspor, bagian-bagiannya dipasang pada PCB;
78. Proses manajemen mutu modern tqc-tqa-tqm;
79. Tes TIK adalah tes needle bed;
80. Tes TIK dapat digunakan untuk menguji komponen elektronik, dan tes statis dipilih;
81. Ciri-ciri timah solder adalah titik lelehnya lebih rendah dibandingkan logam lain, sifat fisiknya memuaskan, dan fluiditasnya lebih baik dari logam lain pada suhu rendah;
82. Kurva pengukuran harus diukur dari awal ketika kondisi proses bagian tungku las diubah;
83. Siemens 80F / S milik penggerak kontrol elektronik;
84. Pengukur ketebalan pasta solder menggunakan sinar laser untuk mengukur: tingkat pasta solder, ketebalan pasta solder, dan lebar pencetakan pasta solder;
85. Suku cadang SMT disuplai oleh pengumpan berosilasi, pengumpan cakram, dan pengumpan sabuk melingkar;
86. Organisasi mana yang digunakan dalam peralatan SMT: struktur bubungan, struktur batang samping, struktur sekrup dan struktur geser;
87. Jika bagian inspeksi visual tidak dapat dikenali, BOM, persetujuan pabrikan, dan papan sampel harus diikuti;
88. Jika metode pengepakan suku cadang adalah 12w8p, skala pin penghitung harus disesuaikan menjadi 8mm setiap kali;
89. Jenis mesin las: tungku las udara panas, tungku las nitrogen, tungku las laser dan tungku las inframerah;
90. Metode yang tersedia untuk uji coba sampel suku cadang SMT: merampingkan produksi, pemasangan mesin cetak tangan, dan pemasangan tangan pencetakan tangan;
91. Bentuk tanda yang umum digunakan adalah: lingkaran, salib, persegi, wajik, segitiga, Wanzi;
92. Karena profil reflow tidak diatur dengan benar di bagian SMT, maka zona pemanasan awal dan zona pendinginanlah yang dapat membentuk retakan mikro pada bagian tersebut;
93. Kedua ujung bagian SMT dipanaskan secara tidak merata dan mudah dibentuk: pengelasan kosong, deviasi dan tablet batu;
94. Perbaikan suku cadang SMT adalah: besi solder, ekstraktor udara panas, pistol timah, pinset;
95. QC dibagi menjadi IQC, IPQC,.FQC dan OQC;
96. Mounter berkecepatan tinggi dapat memasang resistor, kapasitor, IC dan transistor;
97. Ciri-ciri listrik statis: arus kecil dan pengaruh kelembaban besar;
98. Waktu siklus mesin berkecepatan tinggi dan mesin universal harus sedapat mungkin seimbang;
99. Arti sebenarnya dari kualitas adalah berbuat baik pada awalnya;
100. Mesin penempatan harus menempelkan bagian-bagian kecil terlebih dahulu dan kemudian bagian-bagian besar;
101. BIOS adalah sistem input/output dasar;
102. Bagian SMT dapat dibagi menjadi timbal dan tanpa timbal sesuai dengan apakah ada kakinya;
103. Ada tiga tipe dasar mesin penempatan aktif: penempatan kontinu, penempatan kontinu, dan banyak penempatan serah terima;
104. SMT dapat diproduksi tanpa loader;
105. Proses SMT terdiri dari sistem pengumpanan, printer pasta solder, mesin berkecepatan tinggi, mesin universal, mesin las arus dan pengumpul pelat;
106. Saat bagian sensitif suhu dan kelembapan dibuka, warna pada lingkaran kartu kelembapan berwarna biru, dan suku cadang tersebut dapat digunakan;
107. Standar dimensi 20 mm bukanlah lebar strip;
108. Penyebab korsleting akibat buruknya proses pencetakan :
A.Jika kandungan logam pada pasta solder kurang baik maka akan menyebabkan keruntuhan
B.Jika bukaan pelat baja terlalu besar maka kandungan timahnya terlalu banyak
C.Jika kualitas pelat baja buruk dan timahnya buruk, ganti templat pemotongan laser
D. ada sisa pasta solder di sisi belakang stensil, kurangi tekanan pengikis, dan pilih vakum dan pelarut yang sesuai
109. Tujuan teknik utama dari setiap zona profil tungku reflow adalah sebagai berikut:
A.Zona pemanasan awal;niat teknik: transpirasi fluks dalam pasta solder.
B.Zona pemerataan suhu;maksud teknik: aktivasi fluks untuk menghilangkan oksida;transpirasi sisa kelembaban.
C.Zona aliran balik;maksud teknik: peleburan solder.
D.Zona pendinginan;niat teknik: komposisi sambungan solder paduan, bagian kaki dan bantalan secara keseluruhan;
110. Dalam proses SMT SMT, penyebab utama manik solder adalah: penggambaran bantalan PCB yang buruk, penggambaran bukaan pelat baja yang buruk, kedalaman atau tekanan penempatan yang berlebihan, kemiringan kurva profil yang terlalu besar, keruntuhan pasta solder, dan viskositas pasta yang rendah. .
Waktu posting: 29 Sep-2020