I. Solder Balls

1. Lubang sablon keluar dari posisinya dengan pelat las, dan pencetakan tidak akurat, yang membuat pasta solder kotor pada PCB.
2. Pasta solder terlalu banyak terkena air di lingkungan pengoksidasi dan terlalu banyak menyerap air di udara.
3. Pemanasan tidak akurat, terlalu lambat dan tidak merata.
4. Laju pemanasan terlalu cepat dan interval pemanasan awal terlalu lama.
5. Pasta solder terlalu cepat mengering.
6. Aktivitas fluks saja tidak cukup.
7. Terlalu banyak partikel kecil bubuk timah.
8. Fluks volatilitas tidak sesuai dalam proses refluks. Standar persetujuan teknis untuk bola timah adalah bahwa diameter bola timah tidak boleh melebihi 0,13 mm jika jarak antara pelat solder atau kawat cetak adalah 0,13 mm, atau lebih dari lima bola timah tidak boleh muncul dalam jarak 600 mm persegi.

II. Menjembatani

Secara umum, penyebab jembatan timah adalah pasta solder yang terlalu tipis, termasuk logam rendah atau kandungan padat dalam pasta, kelarutan rendah dalam goyangan, mudah menekan pasta solder, ukuran partikel solder terlalu besar dan tegangan permukaan fluks terlalu kecil. Terlalu banyak pasta solder pada bantalan, suhu puncak reflow terlalu tinggi.

AKU AKU AKU. Buka

1. pasta solder tidak cukup.
2. Sifat koplanar pin komponen yang tidak mencukupi.
3. Timah cukup basah (tidak cukup meleleh, likuiditas buruk), pasta solder terlalu tipis menyebabkan timah hilang.

NeoDen menyediakan solusi jalur perakitan SMT lengkap, termasuk oven reflow SMT, mesin gelombang solder, mesin pilih dan tempatkan, printer tempel solder, oven aliran ulang, pemuat PCB, pembongkar PCB, pemasangan chip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, SMT X- Mesin ray, peralatan jalur perakitan SMT, peralatan produksi PCB, suku cadang SMT, dll. Semua jenis mesin SMT yang mungkin Anda butuhkan, silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Web: www.neodentech.com

Surel: info@neodentech.com